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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，3 |- v" i. q: d2 s5 P: x4 g# ]: ~
作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
# O/ j6 U' k/ I0 W" w. D译者：xddjd，mail：djdym@126.com% e+ l2 s1 a6 W1 |; C7 Z$ k
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。( r3 K; s: D' F) n) i, L: i) X- h
2 a$ n' B2 Y- L' ]: j
; j5 @, I7 Q; \' a% y- c4 Q! C5 L4 P
文档分为下列几个部分：
1 {9 e% ~, Q& l: u PART 1 综观EMC
! ` g( x K# w R! I8 o PART 2 器件的选择及电路的设计! r! B, G" r! K* O( c9 \
PART 3 印刷电路板layout技术
d$ G/ U0 |4 T7 c4 O* w8 k 附录 A EMC术语表+ x9 v1 z, D" o
附录 B 抗干扰测量标准
% u$ |! S: }& t5 S( q
0 \5 c( q# p7 H% x) y% G: _[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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