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allegro导出gerber的时候soldmask出现两层,请问是什么问题

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发表于 2016-2-27 10:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sanmaodeai 于 2016-2-27 13:28 编辑 + G& K+ k% P  |. ]$ K4 S$ y$ O0 L
3 a3 q3 F& \! h5 t8 y5 n' S& x7 I3 G
各位大神,咨询,在导出gerber的时候,其中一个器件的soldmask顶层和底层都出现了,实际芯片是在顶层的,soldmask应该在顶层,底层应该是没有的,但是不知道为什么soldmask底层也有。而且所有芯片中就这个是有问题的,已经将芯片删除后重新放置,导出gerber时还是存在问题,经过确认芯片封装没有问题,有人遇到过这个问题吗?9 x1 y( ]' I; q

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发表于 2016-2-27 11:56 | 只看该作者
没碰到过这样的问题,应该是你的操作问题,看看你的底片设置

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如果底片设置错误,应该所有的元器件都有问题,但是其他都是好的,就这芯片有问题  详情 回复 发表于 2016-2-27 13:26
设计生产印制线路板(PCB)、柔性线路板(FPC)、软硬结
合板(FPCB)等;

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 楼主| 发表于 2016-2-27 13:26 | 只看该作者
liuping 发表于 2016-2-27 11:56
6 a$ r$ w' U" Y没碰到过这样的问题,应该是你的操作问题,看看你的底片设置

) L; z( H2 h" k% ~1 }& g如果底片设置错误,应该所有的元器件都有问题,但是其他都是好的,就这芯片有问题* [/ u' W# k) P* d# y' f5 `

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发表于 2016-2-27 15:02 | 只看该作者
你做焊盘的时候soldermask_top和soldermask_bottom都设置了参数吧?

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只设置了soldermask-top层的,已经确认了  详情 回复 发表于 2016-2-27 16:38

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 楼主| 发表于 2016-2-27 16:38 | 只看该作者
不要命的荨麻草 发表于 2016-2-27 15:02- i" ?! }$ N. |" K  l9 N2 Y
你做焊盘的时候soldermask_top和soldermask_bottom都设置了参数吧?

' c: q- f8 q7 F9 @. g: o) l只设置了soldermask-top层的,已经确认了! Y$ K5 t( t' k& {4 D

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发表于 2016-2-29 09:52 | 只看该作者
最好还是查看焊盘

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发表于 2016-2-29 11:54 | 只看该作者
应该是库的问题,你可以仔细检查一下库,也注意一下库的路径,避免调入的是有问题的库

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发表于 2016-2-29 16:54 | 只看该作者
实在不行,最后一招,到CAM350里面修改好后,发给板厂。

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发表于 2016-3-1 12:13 | 只看该作者
你是只有这一个会还是全部都会啊?出GERBER?如果都会那就是你设置重复了!如果是单个那就是库问题了。

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有两个,一个是SOT23-6封装的,一个是SOT23-3封装的,其他都是正常的,现在都不知道哪里出了问题  详情 回复 发表于 2016-3-1 13:54

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 楼主| 发表于 2016-3-1 13:54 | 只看该作者
allegro小菜 发表于 2016-3-1 12:13
: q" z2 I1 `  I: Q2 r# y& b# [' i你是只有这一个会还是全部都会啊?出GERBER?如果都会那就是你设置重复了!如果是单个那就是库问题了。

. p) ?0 u2 B( K7 b有两个,一个是SOT23-6封装的,一个是SOT23-3封装的,其他都是正常的,现在都不知道哪里出了问题

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检查下这两个封装调用的焊盘有没有问题咯~应该是焊盘的问题~  详情 回复 发表于 2016-3-9 14:24

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发表于 2016-3-9 14:24 | 只看该作者
sanmaodeai 发表于 2016-3-1 13:54
7 Y4 c$ X, A% j. K1 C有两个,一个是SOT23-6封装的,一个是SOT23-3封装的,其他都是正常的,现在都不知道哪里出了问题

9 B$ |1 j  G# k8 C检查下这两个封装调用的焊盘有没有问题咯~应该是焊盘的问题~! l; s: h% C- t( ~. ~2 f
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