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6月27号上海站培训心得

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发表于 2015-7-5 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直很期待这堂关于PCB布局布线的讨论  D) l3 d% B6 O- s
在这堂课上终于明白了叠层的相关材料厚度问题,并且第一次学习到了半固化片的叠层不能用超过3个连续叠在一起。关于板长所给出的叠层信息,一般也是只是能看懂个大概,真的不是很明白那个叠层是怎么叠出来的。另外一方面,叠层也需要注意对称性,这样会方便生产些。
; `+ M3 y8 Y1 |& v9 k2 W
$ P" `! V- g- w/ r( W' L关于Allegro走线的讨论中谈到了芯片退耦电容的问题,芯片旁边和电源管脚旁边的两个电容其容值相差100倍,是为了对于高低频的分别滤波处理吗?
7 a) O3 C! d" O2 {' U; W! Y布局布线过程中,也会看到封装规范的重要性。所以好的工程还是需要始终规范的。
; m- ]! t% T( f5 k
  l$ \) K+ y" A7 D非常感谢杜老师的精彩培训!期待下一期的内容!; B+ w8 @& u7 T. Y) P5 t+ I
& j1 s6 J% v( T( N4 ]

* O) K& o( `" @' G) O
/ x8 E6 T% f- y0 q1 _6 D/ ?1 S' W" U$ U% N, g2 f+ ~# U: e+ R
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