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[疑难求助] 4层板的DDR3地址线等长问题

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发表于 2015-6-22 20:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠好,小弟最近在走一个DDR3的布线,数据线等长做到了+/-5mil,可地址线和控制线由于空间不够,只能做到+/-200mil,这样布线有问题吗?设计的板子是4层板,中间两层是电源和地,为了保持参考平面的完整性,中间两层不能走线。看了很多的书籍和设计要求,有的说是要求在20mil,有的说地址线要求不高,差别大点也问题不大。小弟以前没有从事过相关的设计,请求各位大侠能够指点迷津,非常感激!
# z: Z0 x% \( f5 Z; l2 i

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发表于 2015-6-23 10:13 | 只看该作者
等长误差没问题。
专业服务(价格面议):
养鱼
钓鱼
烤鱼
吃鱼

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 楼主| 发表于 2015-6-23 12:01 | 只看该作者
非常感谢您的回复,谢谢

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发表于 2015-6-25 21:22 | 只看该作者
请问你用的T型拓扑?

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 楼主| 发表于 2015-6-26 08:08 | 只看该作者
是的,两片DDR3之间用的T型拓扑,T点距两片DDR等长,但每个地址线之间未做等长,通过主芯片和T点之间进行等长控制。由于空间比较紧凑,只能做到200mil,不知有没有问题?
$ U4 k2 B, t4 H- L. Y: `8 ~  D- H

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发表于 2015-6-26 08:35 | 只看该作者

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发表于 2015-7-1 08:50 | 只看该作者
2层就走出来了,太厉害了,成本控制成本太严格了吧。

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发表于 2015-7-6 13:54 | 只看该作者
2层出来?很好奇,你的VTT上拉电阻,还有耦合电容怎么处理?
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