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2015.4.19Allegro封装培训心得

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发表于 2015-5-15 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:
1 f+ r5 V# `/ X" s$ a; i1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点3 X% M# l# m/ x+ p5 b
2.焊盘的制作及操作
( h2 A( c! X% H8 p1 R3.普通封装的制作操作
' q. m  o; ?1 U, W7 i4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解7 v; u& M; j! W4 W. F2 x# m! O
另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
3 k* G" v! Q- I5 D毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。
  v, ]. ?2 R8 G2 _感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
6 V  W8 }& j; y4 Q* c1 D
; m- V2 S1 ]8 t" O# l2 w( E
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发表于 2015-5-17 09:18 | 只看该作者
时间掐的挺准,希望培训完就写,不然我会很伤心的
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 楼主| 发表于 2015-5-17 13:02 来自手机 | 只看该作者
嗯,这次培训一定
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