本期主要讲的是封装的制作。 课程中杜老师分享了自己的封装命名方式，讲解了一些个人的经验，比如在焊盘制作阶段就将SMD和插接件分开命名，以便在调用的过程中能使用正确的焊盘。很多时候建标准封装都用的是第三方软件进行的，因为这样比较方便快捷，但即便这样，我们还是得需要制定一套自己的封装制作规范，因为并不是所有的器件封装都是规范的，这时候还是得靠自己手动建立。2 D, z' t j, r9 B, a 在封装制作的过程中有很多步骤都是重复的，这时候利用好上节课将的录制脚本和快捷键的设置就派上了用场，能节省不少的时间，之前都是把REF制作成CLP然后通过sub_drawing导入的，但效率还是不够高，要是把这个再制作成脚本加快捷键将会更快。+ |9 s' ~" \' ~4 q8 k8 ], f% Z! e
其实这次讲座收获最大的就是可以将PDF转成DXF，在制作一些不规则的焊盘时，省去了一些繁琐的制作过程，并且避免了一些没必要的错误。还可以检查封装制作的是否正确。* L9 J$ _: I: q* k' s# I
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发表于 2015-5-12 12:56
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发表于 2015-5-12 13:21
