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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。& Y( c5 \3 {2 I$ ? U
活动目的：8 |$ q" [4 ]) I8 g+ t' m7 D: }$ Z
（1）帮助大家提升设计能力与水平。
2 B3 |- ~' c; b V6 \1 U+ ]5 m3 I& ]（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。. _, h) F* r+ X( n
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。
3 m4 J) d+ Y- `+ W! D% p+ I) e- m7 l+ Z3 q6 H! }
初级部分5 ]2 X, P0 ]) ~
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
8 ^9 E0 r( p" v1 f9 q1、 Cadence 公司介绍2 g% x- M0 U" Y0 ^& V1 h1 r
2、 Cadence 硬件系统设计流程
' B, v) I; n+ |6 ?% Q( {3、 操作系统环境详解与设置
$ [: V$ a- Z& t! |) q) F4、 Allegro 工作界面介绍* S0 \, ^) i5 ]
5、 Allegro 常规设计参数详解
6 f& l2 b) t* j- f6、 Allegro 用户环境常用设置详解( l" X8 @. E, _& _
7、 Allegro 操作与快捷键分享
2 E' l( e e- B8、 Allegro 图层使用详解
) G5 M8 t+ P1 O, j* F9、 Cadence 常见文件扩展名含义
/ c Z# ~( f5 z7 r* @! G10、 Cadence 常用辅助工具介绍- w% x6 d9 q* l* b3 L" L# w1 i. J4 m
V. [0 P# d$ `/ V6 c# O
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
) O1 Q: u) k, j6 s+ _; _1、 封装知识介绍
* ]) \: @, q1 s1 P. U2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
, K4 D; f n3 n) z3 w8 |9 W1 l/ L3、 焊盘、封装命名规范" m4 b; v) L9 a; E( e; X4 z
4、 异形表贴焊盘的介绍和创建# J+ y- u& W' u4 N
5、 封装文件类型介绍
; D2 N3 F6 f1 f7 _. y' b: c; N6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
+ S/ @! k* | O; K, {4 K7、 表贴、插件封装的创建实例1 ]/ O, z5 C- z
8、 机械封装的介绍和新建
: }( ~( q5 p, ^! |4 e1 v, f$ c( E6 K( S
三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
, p2 _3 P, m" l* C1. Capture 平台简介' k0 r$ n* c9 o+ `4 v
2. Capture 平台原理图设计流程
/ G: b- I( R7 p( T4 d(1) Capture 设计环境
y+ ^/ m7 @* X( N(2) 常用设计参数的设置
. g0 E# ^: q( C6 S2 a D- N3. 创建原理图符号库
9 a# w8 w1 \7 m3.1 直接创建
' O7 T% a5 b* F z3.2 通过电子表格创建2 H4 }/ u: s, X1 Q) a3 S
4. 创建新项目3 y* f" o9 \- _. I, G. x' _3 U* ]
(1) 放置器件
; D. I$ e2 f7 B9 {(2) 连接器件6 W+ l$ r3 r3 m6 P/ N5 a3 B# U
(3) 放置电源和地符号
, m" j4 q J; u/ V( d! l8 U(4) 跨页符的使用
+ e3 C9 \( M! u9 T( w9 k. L(5) 查找与替换
9 I5 w- ~9 Q3 @' b' {(6) 原理图设计中规则的设置及检查" s! O# [2 A4 n& l( X- |
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释* c: I( \& @% v) E0 w6 U" N
5. 打包Package 生成网表9 l! `9 K' d; J3 O: w( X' o
(1) 输出网表常见错误及解决方案; {5 p6 Y8 R% t# H2 x/ E% b/ j
6. 创建器件清单（BOM 表）
) ]7 g2 d0 `, Z3 J, h7 \3 Z1 y6 Z
+ u9 Z& L+ O/ b. G& N中高级部分3 p" x7 e' z# E- O
四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
1 i) p; c! b x; ]: h以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；: ~( k) J* J5 S+ f
1、 前处理& W9 B6 _4 K2 b
2、 布局规划0 i& `6 N8 d- D0 b" _7 \
3、 模块布局, H- `3 Z( a H0 h
4、 叠层和约束规则设置3 `: ~8 U9 U4 Y
5、 电源模块处理
8 t5 p6 K8 Q2 D% Z2 R6、 Fanout
9 E/ T' J' i1 A+ P7、 高速、时钟、重要信号布线! ~( I( f$ t( j* a% [7 @
8、 杂散信号布线4 n+ F" n- G' u+ P5 z
9、 电源地处理
; J8 {7 n( |/ H' t' j. B10、 后处理: b; N" X: b' }# S8 F5 G# t# k
11、 设计验证
: B* x& ^( W% z, [* @ O' v12、 相关文件输出; [8 x B; P5 g% l0 q1 j# f
+ }; Q/ O) T; ]2 r0 Q3 I6 ]& M五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）! }2 S+ ~ X' G1 [1 y( {
1、 概述
/ w2 F+ G1 l" z: h- ?' S2、 系统设计指导
0 z o h5 v Z+ b+ o3 \& K9 W; x$ |(1) 原理框图
0 H1 J+ u" A# c, Y(2) 电源流向图
& t0 Y/ u$ j% L(3) 单板工艺
5 n$ m/ `# B% E* Z(4) 布局规划7 c% U( K( }/ O- r: O# w) c
(5) 叠层阻抗方案
3 {0 |$ K" w% N9 O D7 y3、 约束规则设置 E- U$ z( j! u
4、 模块设计指导0 i9 o1 T1 p1 Z Q
(1) CPU 模块+ R$ H5 l6 r @) e
(2) DDR 模块处理
4 ^$ Y. ], Z& P( a9 f' y- Z+ o(3) 电源模块处理
$ t9 ?+ f0 t N* o1 O(4) 接口电路的PCB 设计 e: B9 `- A" p' l- Z. h
& w6 A8 J- _% k六、 射频项目设计（2015年8月份开课）+ U t9 y6 A5 `6 B" J9 }- O
1、 概述2 s2 m8 m: _' I
2、 系统设计指导+ O- l0 f6 G- U c& |/ w& M
(1) 原理框图
* z, W [% {' X. R, G# R1 Z3 y(2) 电源流向图9 E' H- I" J; P, I! c1 h
(3) 单板工艺
. C0 d7 g, k+ W1 Y& v' z(4) 布局规划
, N+ m! g. ]' h$ {1 `) S(5) 屏蔽罩的设计! W) d4 G. F5 b! T) Z0 y- T4 P
(6) 叠层阻抗方案
, h# L1 M1 R: z. E3、 约束规则设置7 p9 y `: H) J: K2 A, T
4、 模块设计指导0 l! F4 i4 J# Q- A+ K# I9 S
(1) POE 电路的处理' k" G5 L7 o: {$ ?3 z! x
(2) 电源模块处理
) Q9 n0 {. B: i(3) 射频模块处理
) G5 g* L3 `$ r* a5 ~7 \ ](4) CPU 模块5 [# D N" V1 Q4 j- E. ?
(5) 网口电路的处理: C7 q! a, _0 Z9 P% Z8 Z8 f/ u, B
/ |4 S h% s1 ~ [# A, W3 F5 v! O) P3 X
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课） g: `" s6 j! ` n. s8 t2 `
1、 概述- }, |' N5 e: }: ?1 L* S S
2、 系统设计指导; b. Y; T/ ?0 y
(1) 原理框图' u7 o. f3 g! u% o
(2) 电源流向图
4 q: J5 Y- E' U2 p% x(3) 单板工艺
2 F0 p) O9 e f# ~. D1 Y(4) 布局布线规划5 g3 O2 z+ b/ b) b& x$ g
(5) 屏蔽罩的设计; i1 R* u. i. r) k. x. N
(6) 叠层阻抗方案
; o, ~1 }0 f1 J7 I' p3、 约束规则设置* q# t" r8 x# O- X
(1) 差分约束设置, |( z3 C# A7 x: L8 q: `
(2) 等长设置
) F, h3 h2 b2 ^(3) AIDT 自动等长设置
& E- H3 J2 x5 H/ h, _4、 模块设计指导 j7 W0 o# W* Y! V( U+ o. t
(1) 光口的处理
8 p4 t" b- ~& N6 c(2) 电口的处理7 T" Q) ]2 F) C1 Q. _& D! v) O
(3) 变压器的处理. E/ w# T Q* w% j1 l
(4) 交换芯片的处理' {5 K, t: x4 Z$ X0 @
(5) 网口电路的处理" n, N$ g( n5 o) h: O
(6) 分区协同设计
! ]" x- B' D% r(7) 模块复用的使用. M1 `, u q6 W# N/ }
) S4 F5 v5 B" ~, g+ j7 u' {& R/ S6 V八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）" B! c* o* R, Q: O" `4 ]. r
1、 盲埋孔板介绍
0 D, A" u* _$ \5 t$ f2、 工艺要求
9 h* B9 Z+ b7 ]2 j8 I9 |3、 整体规划
/ K1 n1 E+ S8 u; Q2 \4、 过孔使用与规则设置4 |, h7 X: Q$ y
5、 叠层阻抗方案
0 ^1 E# y( X* Y) J6、 射频电路的处理
! U7 o2 \" T# N9 @- _) p7、 高速差分的处理
% J( a+ q# w4 g8、 音视频信号的处理
: B* B+ `5 y# [. k9、 主要电源地的处理
+ I) b( A* ]4 t0 p+ `5 z. ^10、 注意事项
0 g) c* n% L! Q8 o7 X y; C H) r, D1 l' o* [- l
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）
, [# n4 c0 o. ^* E. E& N) |1、 X86 系统介绍
: q9 F9 k% p g1 Y" o/ D" O2、 主流平台架构概述
8 z$ f% _3 `; N8 U3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划
" L$ M; f4 |( K0 e# m+ r8 H& e9 w4、 叠层阻抗控制方案2 \( `. h; _4 R
5、 电源流向规划& h% H. G o3 u% y) r; `
6、 电源模块的处理. r! J0 F3 p# w4 O6 {* _' U6 i
7、 Dimm 布局布线的处理
) t) a! L3 s) n% W4 I8、 PCIe 布局布线的处理及技巧0 `6 `. Q. i; G; [
9、 CPU 处的snake 走线处理! V8 ^4 F& w2 C
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理 ^6 `- m# _ t& `
7 P6 {" G6 ^/ c1 f" {1 ?: u
十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
' `+ F3 {9 J% l& U# G+ E1、 背板设计基本原则
5 k, N4 ^* J7 h9 z9 c, h2、 VPX 系统介绍
: U- H9 b3 Z3 G$ I0 _5 u3、 VPX 背板结构定位
# R0 z0 ^2 A1 d! L$ i# N! b4、 叠层阻抗方案9 h, J9 L S& U6 K0 N2 u& M
5、 GRE 布线规划
7 B1 W0 k6 Q$ C+ `6 P6、 安规防护) b3 v z$ W* [* l4 V
7、 电源地规划及处理& B! m* p8 g) A. [2 f& V
8、 高速差分线的处理/ S. E( l. ~6 F7 y# {5 g1 o1 |
9、 过孔挖空的处理
" L/ |9 b% i9 g$ q( g10、 走线均衡
8 K2 Y1 q8 b- a A11、 背钻的处理0 m/ e% L$ f8 S: E
4 a t) k+ a& V1 c- r5 t- Z, X1 y
9 ?$ r! B; V7 `, f6 x; ^8 Q _+ O
7 c' S1 G) l! _; O& C$ X! Z- E4 q
8 t. n( x/ [, E3 F& R
o. d: w+ o3 X* a( R" b0 w
8 P. ^* b3 W2 Z1 z# G |
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发表于 2015-3-10 19:43
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