PWR(R-PDSO-G28)封装问题

waterbaby2012

在TI的一些芯片里，封装下面带着热风焊盘，外面的引脚相对好画点，但是里面的热风和via怎么规划呢？请指导一下，如下图，这种封装怎么画起来比较容易呢？

kevin890505

同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

waterbaby2012

kevin890505 发表于 2015-2-10 15:17
同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

就是看了没太明白，然后不确定

北漂的木木

waterbaby2012 发表于 2015-2-11 08:16
1 o7 S  Y% i5 w6 G& j' _8 W% b& R就是看了没太明白，然后不确定

2 k. g! Q$ o* s2 y* `就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接电源或信号）
这块铜皮上可以放孔，也可不放。
# A8 M; O# ^4 U0 l# W0 LTI关于芯片的封装尺寸，都很直观的，要是这个都搞不定，你的工程制图课程算是白学了。
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( C; ?1 D4 l# E" q$ K3 o: M

waterbaby2012

北漂的木木 发表于 2015-2-11 13:18
2 P" m, g  o; O8 L就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接 ...

$ w% m4 Y4 H+ e4 R没用过多层板，最近想学学这块，接地的话必须要打孔才行吧，或者埋孔，比如我6层板的话，第2层和5层为GND，那么应该需要打个孔进去吧？或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来，这样应该也可以吧？谢谢指导哈
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歪头歪脑

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