EMI/EMC讲座多层通孔和分离平面的概念

chenlei2004 · 发表于 2008-9-8 09:58

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰
和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者
最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分
离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复