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散热焊盘分割成多个小焊盘

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发表于 2014-11-28 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请大神分享一下助焊层如何将大的散热焊盘分割成多个小块的呀,如附图。 谢谢啦!

散热焊盘.png (17.32 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2014-12-24 10:05 | 只看该作者
看你是什么需求了,可以这样做:
% D" Y; H7 o" k# S9 V1. 做16个焊盘。缺点是要不cae封装也画16个脚,要不就是把这16个脚设成signal pin,然后设置成地网络,但是对于要分割地的PCB就麻烦了' G" p( a) e! U( N2 u% C; C
2. 做15个铜皮,一个管脚,然后关联起来,我试过这样做的似乎铺铜的时候不会认他们是同一个网络,因为它们没有物理相连,如果这样,就会有问题,实际还请楼主自己再验证/ L: Q2 x3 b3 u' V
3. 完全不理,直接做成一个大焊盘,出钢网的时候钢网厂自然会帮你做成一些小孔,而不是一个大焊盘。如果只是为了最后出钢网,完全可以这样做。如果还需要达到其它的目标,就不行。( S" H% Z, R- C( o& b7 c; b
4. 阻焊层添加铜皮,这样可能出的问题是,如果你一不小心在里面有走线,就露出来了~当然里面有走线的可能性不大。但是有时候不小心里面走了一点点线,刚刚落在铜皮区,那么有检查错误的时候是检查不出来的。
0 }; W6 D% o& h我一直以来都是只做成一个大焊盘,我看很多大公司也一直是这样。做成小焊盘只是为了钢网不要露太多,你看数据手册就会说明,小铜皮都是用来指导你钢网怎么做的。

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发表于 2014-11-28 17:23 | 只看该作者
阻焊层添加方块铜皮,应该是这样的,你看中间的阻焊开窗都是铜皮做的。。

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发表于 2014-11-28 17:28 | 只看该作者
同意楼上

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发表于 2014-11-28 18:58 | 只看该作者
做封装的时候做进去的啊

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 楼主| 发表于 2014-12-1 19:54 | 只看该作者
谢谢几位的回复,阻焊层添加方块铜皮,用 CAM preview 貌似不行的5 k$ K/ Y6 m1 j9 u; ?  C. h# P% k
* K2 _, [! A& _7 o. j9 b
to : zhangtao2 能否详细步骤介绍一下?谢谢! 做封装时在 PASTE MASK 层画了多个小块, 用CAM 预览,发现被整块大的散热焊盘覆盖掉啦,还是一个整块而不是多个小块。

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发表于 2014-12-23 16:52 | 只看该作者
放16个焊盘在里面最偷懒!

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发表于 2014-12-24 09:00 | 只看该作者
散热这个有时候老是掉  也不好弄
' P) L, G; a* _& T# `7 u+ x$ }3 t; t+ @, T具体怎么操作 我也想知道

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发表于 2014-12-24 09:37 | 只看该作者
想要小的就画小个的方块喽,pads没有“先画个大的,再切成小块”这样的操作。
( q; }! k' D9 a) Z你的图上就是画了16个小方块嘛

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我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2014-12-24 18:24 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2014-12-31 15:10 | 只看该作者
技术流 发表于 2014-12-24 10:05) [( k% w1 v( x1 U0 C0 ~
看你是什么需求了,可以这样做:
, {" y: z7 [) }# O& v1. 做16个焊盘。缺点是要不cae封装也画16个脚,要不就是把这16个脚设成si ...
$ o8 A& F6 w: R
感谢详细指教

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发表于 2014-12-31 20:22 | 只看该作者
楼主这个是allegro啊,没必要做这么多焊盘啊,画原理图封装的时候不嫌麻烦啊

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发表于 2015-2-3 17:28 | 只看该作者
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发表于 2015-2-3 17:28 | 只看该作者
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发表于 2015-2-3 21:49 | 只看该作者
这么做 主要是为了回流焊方便 不知道出问题7 I" ?: T* H- o2 Z

/ @0 x) q) ^4 e& w: b5 l到不主要为了散热' S# ~# P# s# I0 U
% Q) c0 z5 a' x! j+ E* g2 I+ ~* I6 ]
如果怕掉就在焊盘上多打一些地孔增加链接性
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