求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗

Vegeta · 发表于 2014-4-27 10:25

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不知道为什么？有人知道吗？

dzkcool · 发表于 2015-4-16 08:38

油墨塞孔优点：工艺简单、价格低，缺点：焊盘平整度较差、长期高温环境使用容易液化、流失、可靠性不佳；
树脂塞孔优点：不易液化、可靠性高，缺点：焊盘平整度不高、工艺较复杂、价格稍高；
最好的办法是树脂塞孔，再电镀，焊盘表面完整，看不到过孔，可焊性佳，就是工艺复杂，价格高，适合可靠性要求高的环境。

seawater · 发表于 2015-4-3 14:23

lzscan 发表于 2014-5-8 10:08! x' C& G8 i# {3 l6 f
之前看过有手册里面是这样说的：
8 z# V1 c' k3 Q5 t. H: F, G* q比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔） ...

一般是整个大锡面开窗，也就是镀金或者镀锡；但是孔会塞孔的！这种你制作pcb的时候可以咨询一下板厂，他们会有推荐做法的！

lzscan · 发表于 2014-5-8 10:08

之前看过有手册里面是这样说的：
比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔），在其他地方进行开窗处理（soldermask to层）。所以最终焊盘上不是整面积的开窗，而是分层一格一格的。钢网层也是这样处理。

螭虎 · 发表于 2015-4-15 22:24

塞吧，这种芯片主要利用孔将热量带到内层敷铜中利用PCB散掉热量。

hkx177901 · 发表于 2015-4-15 22:23

是要塞孔的如果只是单面开窗可以用树脂塞也可用油墨塞如果双面开窗好像只能用树脂塞个人知识

yixin · 发表于 2015-4-15 18:45

塞了对散热影响不大

eddiemoon · 发表于 2015-4-13 23:49

实在太热，散热片，风扇处理，PCB散热毕竟有限，个人绝对多打过孔，并且塞住

John-L · 发表于 2015-4-13 16:36

不塞会漏锡，两害相较取其轻
塞了对散热的影响也没那么大，保证塞孔间距的前提下多打些，抵消塞孔带来的影响

dzkcool · 发表于 2015-4-13 13:14

成品孔径0.2mm

emanule · 发表于 2015-4-13 11:12

dzkcool 发表于 2015-4-8 11:42
$ ^! X. Q d6 e, Y$ ]0 Y' u我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡

锡膏是什么级别的？0.2mm的过孔，成品孔径是多少？

woaidashui · 发表于 2015-4-8 11:48

镭射孔肯定不会漏锡？16D8过孔应该是不会漏锡吧。这种封装有见过，做封装的时候一般不加孔。最后板子画完了再添加地孔，散热用的吧。

dzkcool · 发表于 2015-4-8 11:42

emanule 发表于 2015-4-8 11:26
, L# z; b4 `: [3 ^. K1 z谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡

emanule · 发表于 2015-4-8 11:26

谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

jianye2118 · 发表于 2015-4-3 23:17

一般这种过孔是为了散热；孔要小8－12mil最好，孔过大容易漏锡；过孔半塞孔制作；另一面加一块丝印上去，三重保护绝对不会漏锡！

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