负片的antipad如何显示

lzscan · 发表于 2013-10-31 11:29

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请教个问题。当我对负片覆铜时，怎么显示过孔的antipad。比如说我第二层是地。覆完铜后看不出来非地网络的过孔离铜皮的距离。全都覆盖了。检查起来很不方便。

lzscan · 发表于 2014-1-3 15:43

Csec 发表于 2013-10-31 11:37& b* k7 n+ F7 w+ R1 L# h' [
如图示：

可以了。回复晚了。多谢多谢

lzscan · 发表于 2014-1-3 15:42

shingwb 发表于 2013-12-8 21:15" w* X& I0 Y+ l2 o3 i$ @
注意如下几个地方的设置：
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可以了。回复晚了。多谢多谢

shingwb · 发表于 2013-12-8 21:15

注意如下几个地方的设置：
1.layout cross section中电源层的Negtive Artwork选中
2.Display里面Thermal pads选中
3.Display里面Filled pads选中
4.最好不要高亮该网络
这样应该就可以了

zhuqunyan · 发表于 2013-12-6 10:24

首先要确定封装要建立对，Spacing 要设对，如果要看效果，可以打开一张正片和一张负片对比看。

lzscan · 发表于 2013-12-6 09:32

askmen 发表于 2013-12-5 22:35
/ j0 Y% ?& f( A( ^. G你高亮显示了敷铜区域，Dehilight敷铜shape即可

话说，还是不行：

askmen · 发表于 2013-12-5 22:35

你高亮显示了敷铜区域，Dehilight敷铜shape即可

lzscan · 发表于 2013-10-31 13:27

Csec 发表于 2013-10-31 11:379 Q$ G" W3 E! j
如图示：

多谢您的答复。这个我已经选上了。电源层的负片可以，但是地层的看不出来，如下图所示：

Csec · 发表于 2013-10-31 11:37

如图示：

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