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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。6 b3 `: ~  F3 X4 M
       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。
$ p' X( ]) t5 E; E0 Q% L; T       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 " E  Y. S% A" z5 c8 O- j
: v5 X2 s3 d$ o& |% y5 c5 e: Z2 j
分几点来讨论好了
1.      
9 }0 w0 |( d, _5 e" v

7 W( f) \3 I9 U$ y
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入

: A" C: A4 ]  q2 W) G5 A

0 j! m& K' w) d6 F) r# m
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :

4 F* n* n& l; M+ f' D6 q
& K, E$ v$ }( f/ d* S+ e& S) I
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。
- P, q7 `- ^7 G  F
9 Q5 W% C- c4 t7 o. `& p
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,

- s& B$ `* M. I' W" G

* i" {# f% d. L3 O+ F$ O
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。
0 Y/ ]4 e2 `8 `. m& H, I$ o6 I

# ]4 Y. Q8 d4 u  d0 c. P
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
) u3 k6 A- k: j* D4 e/ k& q
4 \! c! n" {% d5 t
1 E! Z# B/ |' @  i
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。

# {! f' n& [& c
* y0 l. c7 R0 g  T/ h) i' D, V9 s& V
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil
9 r! |% w3 t, m

, u) t6 a7 g6 y- u& r$ F
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。

2 g) X1 N) {8 X) {4 K9 w6 K

! X+ ~2 w$ X4 \, v
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。
3 y  l$ ?( o- p. q4 ^1 M' t# M

8 v% C% ~5 Q8 n+ C
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :

* ~; W1 J6 v/ h2 e- F. D' z/ S

3 e# U2 o! H& a+ A+ H- Z
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。
+ S- L$ {" d+ c9 s: `3 j
# r2 ]2 \( p5 A5 c' Y: E; x
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

% _. S, ]' j  f

0 z3 y% I2 s+ D1 q# f8 n5 S: T
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。

- r! L: |  z4 b- J; V
, \! i2 ]( H6 N7 A; J4 R
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响

+ e  [+ X0 h1 X" w2 A$ `' D# }
: d& [& d8 f. z
其他详情可参照
在此就不赘述

: p* I! [; h* V4 ~& |

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。" t, `" h. I* v
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。
  W) g" }& P) ~) j包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。6 D9 [, V0 z9 @3 K" H
差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。
) n: Z# ^  d' q) I差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……
4 q% h7 f! m: I2 \( Y5 K& Q5 J6 R  z/ v% t# X
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2016-11-2 20:24 | 只看该作者
杰1111 发表于 2016-1-18 17:52
8 s! F, G" Y- }- h3 a请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊

7 ]3 \# P9 K5 H' M' U我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。" m0 s: x# i) \" f* T! X- Q! s

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发表于 2016-10-5 01:17 | 只看该作者
谢谢分享,好图!

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发表于 2016-10-5 01:15 | 只看该作者
不错!!!

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发表于 2016-9-21 12:02 | 只看该作者
赞,学习!

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发表于 2016-9-12 16:33 | 只看该作者
这个讨论不错,学习学习!

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发表于 2016-5-16 11:31 | 只看该作者
分析的不错

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发表于 2016-4-12 18:52 | 只看该作者
看看

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都是大神哇

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发表于 2016-3-25 12:05 | 只看该作者
要看疊構,不過一般PC/NB上的差動訊號都不是真實差動訊號,大部分回流還是GND

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发表于 2016-3-25 08:04 | 只看该作者
高手如林,小辈大饱眼福!

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发表于 2016-3-23 15:17 | 只看该作者
想问问楼主,上面的波形是用什么软件仿真出来的

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发表于 2016-2-18 11:46 | 只看该作者
深入学习,理论指导实践

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发表于 2016-2-1 20:39 | 只看该作者
受教了

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发表于 2016-1-29 11:52 | 只看该作者
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