|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
如图每对差分线都用GND包起。
- w8 ]0 i6 H9 _8 g F
% I" r7 I1 V v$ J7 f9 F" D
) l" \; H: J' S, \# D# R请问：
* b5 M$ G6 N$ l5 K9 `" ]' y GND上的过孔多大合适？（过孔越小，自身的寄生电容也越小？）3 l* ?$ B' E# y
& ?- i' k3 n) h: g+ t- C( j9 S
间隔多远打一个过孔好？（重点！有公式或者数据实验数据？）
$ L- @* h6 Q( \5 z0 ?$ G. r4 L. Q/ u# F1 x1 k1 W
针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距？; \1 p0 r( Q7 I- u$ `% W: S& a
, Z- a( C( p2 p2 C. B
P.S. A, y) _# X4 }- j' x8 n" ~) p2 l
. q+ d: _. W$ E( P* |1 k3 W% }FPC基材厚度0.8mil9 d+ @% z8 o J B6 T
1 [7 o, u( ]+ b D+ o# g
传输速度：500兆, A6 U2 i& a, B( s9 n- I4 e# D
+ S$ O3 ?* |" D% @& p* O, r
一般过孔只做：0.4*.02mil 或更大 |
|
/1 
发表于 2013-8-8 10:08
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！