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[仿真讨论] 共面阻抗控制的差分线如何做信号完整的仿真?

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发表于 2013-7-18 13:16 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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两层板上很多电路要求传输的速率越来越高,比如说USB3.0,但两层板用到共面阻抗控制比较多,请问共面阻抗控制的差分线如何做信号完整的仿真?
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发表于 2013-8-7 17:24 | 只看该作者
sigrity power SI,用3DFEM可以仿真

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发表于 2013-8-6 15:45 | 只看该作者
是不是用的特殊板材,两层板的其中一层都是地层?

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发表于 2013-8-5 16:14 | 只看该作者
ADS EMDS 可以

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 楼主| 发表于 2013-8-4 11:14 | 只看该作者
哪位高手指导一下,谢谢!

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 楼主| 发表于 2013-7-18 14:05 | 只看该作者
USB3.0最高速率是5Gbps的,我们有板子测试都通过了,而且在批量出货

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发表于 2013-7-18 13:51 | 只看该作者
USB3.0好像要到5Gbps哦。两层板能做得到么?
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