EDA365电子工程师网

标题: 这样的封装能用吗 [打印本页]

作者: shiningstars 时间: 2008-8-7 09:34
标题: 这样的封装能用吗
我们以前主要用POWERPCB现在想转成ALLEGRO，不过感觉建库工作量比较大，就将以前的PCB文件用ALLEGRO打开，在只接生成封装，我们以前的POWER封装没有任何问题，都大量生产了，现在导成ALLEGRO后，会不会存在问题呢？？？请高手们指点迷津

作者: haha 时间: 2008-8-7 11:41

原帖由 shiningstars 于 2008-8-7 09:34 发表 + N( n" X7 }. u% I+ S7 c3 S
我们以前主要用POWERPCB现在想转成ALLEGRO，不过感觉建库工作量比较大，就将以前的PCB文件用ALLEGRO打开，在只接生成封装，我们以前的POWER封装没有任何问题，都大量生产了，现在导成ALLEGRO后，会不会存在问题呢？？ ...

修改一下就可以了

作者: haha 时间: 2008-8-7 11:44
直接用是不可以的，有很多问题存在，比如贴片焊盘有隔离盘了，要修改下就可以用了，主要要的的焊盘的大小和位置

作者: shiningstars 时间: 2008-8-7 16:31
什么意思？难道是POWERPCB中焊盘和ALLEGRO中不一样？？

作者: shiningstars 时间: 2008-8-19 09:16
已经搞定，由于焊盘的问题，更换掉焊盘就好了

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)