哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
# W, R2 n" H2 ~/ @2 @7 j还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
8 S: C4 W5 F. `4 e- J不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

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zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
( z, A4 r7 ^; v* t5 n( w4 f那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

* j  c" }+ z$ I2 P8 u; A不管是不是孤铜。
1 s$ y' y( m' S, X4 o/ U1 B- V2 A最好是：所有层面下方直接挖空。
有特殊情况再看。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
* j# N( h/ C$ B器件内部都是线圈的，会干扰地。
所以挖空。

& J' @0 |! y3 ^; ]看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
能给点资料就最好了~谢谢！

123123

器件内部都是线圈的，会干扰地。
4 s4 C% d  R+ Y0 Y( ?# f5 ~& w所以挖空。