多层板的工序

hardy

请问下多层板是先钻孔还是先层压再钻孔，或者是定位孔先钻好后再层压钻via。如果是最后一种为什么不一起钻。
烦请高手回答一下 小弟先谢谢了
6 L, W$ U/ c- p' A1 [' X8 u

2009xay

(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H)→(层压4H)→(钻孔2H)→(沉铜2.5 H)→(板镀40分)→(外层线路图形转移1.5H)→(外层线路检查30分)→(图形电镀→2H)→        (外层线路图形蚀刻30分)→(外层线路AOI检测1H)→(阻焊印刷4.5H)→(阻焊检查30分)(字符4.5H)→(金手指6-8H)→(喷锡4H)→(二钻30分)→(外型30分)→(V-CUT30分)→(电测试1H)→(QA30分)→烘板→包装→发货      
# s4 z* Q7 j0 \0 g3 L如果是机械盲孔的，就是这样的开料-钻孔-沉铜-内层图形转移-层压-钻孔-沉铜-线路图形转移-层压-外层线路图形转移，后面就全部是一样的

sslxr

2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
9 R5 q7 m: }/ U# A. S8 ]# ~( E8 F8 }(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...

先了解一下

lvfeng0713

还没有走过超六层的板，所以还是有点不明白，不过我相信我用到的时候一定会想起各位大师说的话的，非常感谢。。。。

hardy

2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
* {3 n4 D' q) W5 ~4 j( x. w(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...

# N; b3 k: y) z3 ^: \非常感谢您
！！明白了。另外问一下光学定位基准点再生产过程中是做什么用的，怎么用。

ying9621

学习了

wengyuan

学习了

liuxingyu

低价PCB打样 发表于 2013-3-6 15:19
" p. v5 c! t1 Z普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了

确实是这样的。

jackoosam

先层压后钻孔是作贯穿孔
( ]2 i7 }- q5 k2 B; @7 n先钻孔后层压是作盲埋孔

hardy

navy1234 发表于 2013-3-11 16:31
不清楚你具体想了解什么？
常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试 ...

谢谢 我就想知道层压钻孔的顺序是不是必须先层压后钻孔

navy1234

不清楚你具体想了解什么？
常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试等。

hardy

o还有不同回答吗 坐等

低价PCB打样

普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了