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标题: 此BGA内圈如何出线 [打印本页]

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作者: 冠少H    时间: 2013-2-18 16:14
标题: 此BGA内圈如何出线
此BGA内圈如何出线，外圈扇出一段距离，第二圈盲孔到第二层出线，里面该怎么办呢；内存部分的同组线是不是不能再同一层走线了，请赐教！

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2013-2-18 16:12 上传

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作者: liaocong    时间: 2013-2-18 17:17
你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

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作者: 冠少H    时间: 2013-2-18 18:15

liaocong 发表于 2013-2-18 17:17
4 v) r9 K2 T. Y: E4 o你这个板子层数这么多，通孔都可以做的出来，没有必要用盲孔吧！

, T0 q3 \$ A/ e% e4 a2 `' \你看看间距，通孔做不出来的

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作者: dhgchina    时间: 2013-2-19 14:01
现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0.09MM的线（线到盘得间距为0.09MM），走线极限为0.08MM。这个芯片可以将外面两排全部引出扇孔，里面的在里面打8/15mil的通孔，相同网络可以几个盘共用一个孔。

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作者: 冠少H    时间: 2013-2-19 15:23

dhgchina 发表于 2013-2-19 14:01
7 C. F1 K4 m% P/ E+ R3 @) j' Q# v1 }现有的信号管脚全部使用通孔没问题的，0.5MM的BGA焊盘尺寸一般设计为0.23MM，这样两个焊盘之间可以穿一根0. ...

" ]5 H, x1 G7 {还没走过这么小的线呢，一般最小都用4mils的。3.5mils的扇出之后，再走回4mils吗，这样有影响吗

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作者: jimmy    时间: 2013-2-19 15:39
没有影响

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作者: 冠少H    时间: 2013-2-19 16:49

jimmy 发表于 2013-2-19 15:39
没有影响

嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

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作者: jimmy    时间: 2013-2-19 18:06

冠少H 发表于 2013-2-19 16:49
嗯，谢谢！3.5mils线宽和间距，一般板厂都能做吧

只能集中在BGA局部。
- g. [1 _& }' }) B% l) {
20%的板厂都能做。要找大一点的板厂。

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