求助，怎么制作一个没有热焊盘的PAD？在线等

sunyancong · 发表于 2013-1-29 13:54

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本帖最后由 sunyancong 于 2013-1-29 14:12 编辑

在PADdesigner里不管怎么弄，用这个新PAD在铺铜时还是会有热焊盘。
因为是接地孔，通过机械方式接地，不需要焊接，所以也不需要热焊盘。
求paddesigner设置方法，或者是allegro设置方法
谢谢

shingwb · 发表于 2013-2-1 20:34

按照5楼的做法，应该就可以了，不会出现热焊盘的。如果实在不行，可以发上来看看

sunyancong · 发表于 2013-2-1 19:23

求助

sunyancong · 发表于 2013-1-30 17:14

zhuqunyan 发表于 2013-1-30 14:43 . R: D7 f; s( g6 G
在PADdesigne里可以把热风焊盘尺寸设置成小于通孔钻径就好了，虽然PCB中还存在，但是制版的时候是不存在的。 ...

我是把热焊盘尺寸设置成小于钻孔直径了，可是在PCB显示中还有热焊盘。（又引出一个问题，使用allegro设计时不是所见即所得？这样岂不是很容易出错？）
allegro使用的默认过孔（via）在pcb显示中就没有热焊盘，不知道是怎么做到的

zhuqunyan · 发表于 2013-1-30 14:43

在PADdesigne里可以把热风焊盘尺寸设置成小于通孔钻径就好了，虽然PCB中还存在，但是制版的时候是不存在的。

procomm1722 · 发表于 2013-1-29 22:50

根據你的想法 , 就可能性而言當然有此機會(但是應該不大 ) , 但這是指 Board file 而言 , 一旦輸出 Gerber 時指定使用全導通輸出 , 則這個問題應該不再存在.

sunyancong · 发表于 2013-1-29 17:24

procomm1722 发表于 2013-1-29 16:30 # s! v- J5 k1 |# B/ K: A
既然不需要 , 又是導通的, 有需要強制拿掉嗎?' f* f! K% U2 }. G4 J6 V
如果由 Pad design 這邊取消 , 則以後當這個 padstack 備用到 ...

对于高频信号的话，热焊盘的结构会不会提高对地的阻抗？相对于没有热焊盘，直接全连接的话。
本人纯菜鸟，这个想法不知道对不对。

procomm1722 · 发表于 2013-1-29 16:30

既然不需要 , 又是導通的, 有需要強制拿掉嗎?
如果由 Pad design 這邊取消 , 則以後當這個 padstack 備用到其他的板子上 , 又需要 Thermal Flash 時 , 你就沒的用了.

如果是整片板子都不需要 Thermal Flash , 那可以在出Gerber 時設定為全導通即可.

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