any_014 发表于 2013-1-5 17:03 我指的封装问题是说，丝印可以在过孔的地方切断。避免丝印打在焊盘上了 |
本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 17:18 编辑 lap 发表于 2013-1-5 16:07 不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。! E/ g: Q, z) m; o+ c/ ~7 U0 y/ Y 第一张图中，您提到的器件封装问题，上面的是5.08间距的端子，因为有根GND的采样线想绕过去，就把中间的焊盘改小了。, o0 Q, y6 Y. i& F/ b% [# w; } 下边的那个是个直插的双色灯，这个我觉得好像没有什么问题。! s$ ?* q6 {. Y: ]- Q, T 第一张图中下半部分提到的器件重叠，确实是个问题，我也很头疼。这次想就先这样吧。" U* _; l& l o 第二张图，您说的器件太近应该是晶振电容太靠近晶振，我会修改下，将电容放在晶振和单片机之间并适当拉开距离。 您所说到的走线优化，我还是觉得各部分单独从滤波电容处独立取电好点，我也说不上理由来。也许您能说服我。 & F: U* L8 }* ~4 p/ F N 第三张确实是问题，不贴了。 W" X. \5 L$ s* y - l' r3 F. |( F3 z4 I3 v 第四张说的，器件太近，我是想将这部分的面积尽量减小，以加大底层的地敷铜面积。. Z% m- J9 w6 Z- Z8 ~5 l/ J: L % J& y) t8 _4 \# I; J 第五张图中，绕的比较大的线是输出电压采样线，没有什么电流，我觉得这样也许也行。经过0603封装电阻的是输出电压信号。 # v7 I9 x' s' B https://www.eda365.com/forum.php? ... 3D&noupdate=yes 第六张图中上半部分的那个GND线是输出负的采样信号，所以想独立的接到输出GND端子上。1 s* X7 l- x) v1 R3 v 下半部分确实是不知道该怎么处理好呢，也想着在顶层上敷大面积地打很多空到底层。还是单片机晶振和单片机下敷一块地，然后打一个过孔到底层？请赐教。 |
any_014 发表于 2013-1-5 16:56 可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.% T1 m9 g( o5 }7 W 晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电容一般都是单点接地.20pF电容用0603的就行了,用不着0805的. |
77991338 发表于 2013-1-5 16:39 这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC15V供电引脚的这段拉线就会消失，所以暂时连成那样了。忘记改了。 现在想想，可能是15V到ADC这段线没有完全连到ADC供电引脚上引起的，因为那段拉线太粗了所以就走到他们接触就停了。8 P9 g$ b- w0 E& M" v , [' \' o# G+ i$ O9 j" Y" ` 能否再介绍下晶振电容该如何布局好？及晶振电容如何接地？ |
any_014 发表于 2013-1-5 16:34 可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与滤波电容连接的那根线的连接,在电容端铜皮的接触面积过小,电流不大也就算了,如果电流比较大的话这样PCB做回来上电以后这根铜线估计会断的...: P5 `2 f N) Y& o/ [, @- n 
|
本帖最后由 any_014 于 2013-1-5 16:50 编辑 77991338 发表于 2013-1-5 16:24 " N5 b" m' O2 N$ j 部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...- s- ]9 R4 W1 @, S 有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;# |( ?: s+ a: |& \1 q 直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞; 这些确实是问题，布局时也很头疼。这次不想动了，每次都是犹豫半天最后还是这个结果。 ! W8 Y5 u; m$ ?7 x 直角的处理谢谢指点。5 |; D, |& T8 j- c; O 晶振电容的位置，如何电容放在晶振和单片机之间，那么晶振电容的接地端朝向哪个方向好呢？是相对还是相背？晶振接地点有什么说法？ . T' i- L8 P6 I6 z4 f* @% u + }5 j# Q9 v+ \- A+ T/ t2 c 关于15V接入点那里，为何我的布局是大忌？需要15V的各部分分别从15V电容处取电，这样相互干扰是否小点？ |
|
本帖最后由 77991338 于 2013-1-5 16:32 编辑 $ f0 D! |. N+ q 部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉... 有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;
直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;4 P. A: ^) x3 d9 g2 Z/ \6 Z, W7 o
晶振的电容最好是位于晶振与IC之间,这样电容才有作用;& L1 u$ t k% |+ l, m( s$ L 部分走线的节点部分可以稍微处理下(尽量不要有直接出现);
这样不就好多了..: i$ j9 M' V8 T7 d3 L) P! X8 L: M
15V电源那里可以稍微修改下的;
记住,电源方面这样走线是大忌,一个不小心你的板子就烧掉了;
呵呵...啰嗦了点...没什么大问题,都是一些细节的问题,画PCB的时候养成个好习惯很重要,现在是小型简单PCB不会有太大问题,如果是那种高速高密度PCB这样就会存在一些隐患...都是一些个人简介仅供参考...{:soso_e182:} |
|
本帖最后由 lap 于 2013-1-5 16:27 编辑 , D7 v( u5 F* e' d7 O 如图，大概说几个问题。 |
2013-1-5 16-10-44.jpg (135.35 KB, 下载次数: 1)
2013-1-5 16-14-10.jpg (136.05 KB, 下载次数: 0)
2013-1-5 16-16-49.jpg (202.56 KB, 下载次数: 0)
2013-1-5 16-20-21.jpg (93.68 KB, 下载次数: 0)
2013-1-5 16-23-10.jpg (105.75 KB, 下载次数: 0)
2013-1-5 16-25-54.jpg (70.01 KB, 下载次数: 0)
黑驴蹄子 发表于 2013-1-5 15:48 超出板边的有7815和7805，及输入输出的两个端子。4 A0 v. ^) o2 d% W% O4 ^5 m. v- J 端子设计就是这个样子的。7815和7805超了些，但感觉不好往里挤了。外壳还有些富裕量，可能没事。, I* A+ e( F2 A. O& \ 板子是截图时旋转了下。已上附件。0 U' K; {4 v4 w 谢谢指教，一会试试加泪滴。 |
|
你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整$ U) d# h: J# P& f& u3 B h2 w 连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面; [" L7 \4 m( E5 i+ ^/ }2 L 因为是图片，我也看不出来什么，LZ自己多检查检查 在design下面board shape可以设置默认黑色区域（软件默认板框)的大小 |
/1 
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2025-1-10 16:47 , Processed in 0.067511 second(s), 37 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050
组图打开中，请稍候......
收藏
支持！
反对！
