推荐一本SI新书——出自李二平

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这是SI界的大牛Istvan Novok收录的为数不多的华裔作者写的SI书籍，2012年4月份出版，Amazon有售。
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ER-PING LI, PhD, holds an appointment as Chair Professor at Zhejiang University, China, and has also been a principal scientist and director at the Institute of High Performance Computing, Singapore. He is a Fellow of the IEEE and a Fellow of the Electromagnetics Academy. He has received numerous awards and honors in recognition of his professional work from the IEEE and other professional bodies. Dr. Li is a pioneer in the modeling and simulation for signal/power and EMC in integrated circuits and electronic systems packaging. He has chaired or spoken at numerous international conferences and universities, and has also served as editor to several IEEE Transactions.

就职于新加坡高性能计算研究所，是浙大的客座讲授，持有IEEE和电磁学会的院士证。
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New advanced modeling methods for simulating the electromagnetic properties of complex three-dimensional electronic systems
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: _0 p  r( c1 w1 QBased on the author's extensive research, this book sets forth tested and proven electromagnetic modeling and simulation methods for analyzing signal and power integrity as well as electromagnetic interference in large complex electronic interconnects, multilayered package structures, integrated circuits, and printed circuit boards. Readers will discover the state of the technology in electronic package integration and printed circuit board simulation and modeling. In addition to popular full-wave electromagnetic computational methods, the book presents new, more sophisticated modeling methods, offering readers the most advanced tools for analyzing and designing large complex electronic structures.

5 Q$ P) i: i9 M$ kElectrical Modeling and Design for 3D System Integration begins with a comprehensive review of current modeling and simulation methods for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility. Next, the book guides readers through:

5 T9 F& W) T- ~4 B* gThe macromodeling technique used in the electrical and electromagnetic modeling and simulation of complex interconnects in three-dimensional integrated systems

The semi-analytical scattering matrix method based on the N-body scattering theory for modeling of three-dimensional electronic package and multilayered printed circuit boards with multiple vias

  Q8 N& `' X7 {- {3 V" L# pTwo- and three-dimensional integral equation methods for the analysis of power distribution networks in three-dimensional package integrations
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The physics-based algorithm for extracting the equivalent circuit of a complex power distribution network in three-dimensional integrated systems and printed circuit boards
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9 e: S, i- }. {8 F0 Y3 `+ ]An equivalent circuit model of through-silicon vias

- J, P6 }/ L9 K& H7 fMetal-oxide-semiconductor capacitance effects of through-silicon vias

Engineers, researchers, and students can turn to this book for the latest techniques and methods for the electrical modeling and design of electronic packaging, three-dimensional electronic integration, integrated circuits, and printed circuit boards.
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$ ^/ |$ c+ B  R8 a* }$ `3D封装和多层电路板是作者研究的对象，S参数、PDN仍然是难点，如何对这些复杂的系统进行建模是研究重点。对于TSV这种新兴的封装技术的研究对于工程人员来说则有极大的参考价值。
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" G; H3 |# Q7 K. {: u8 b6 {+ c可惜该书目前只有英文版，还未译成中文。全书的主要内容有5章，第一章是概述。
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格林杨

doya 发表于 2012-12-6 12:54
不算很新了，半年以前的，我有电子版。
TSV现在很火啊，designcon这几年重要话题之一

0 J, n3 V& {3 h求doya共享电子版。

格林杨

求电子版。火钳刘明

elex2014

真心买不起

chq_yanxue

qing gong xiang

gongping108

共享吧，密切关注中

twffwt

doya 发表于 2012-12-6 12:54
& y# c. o$ t  e8 q, y% G不算很新了，半年以前的，我有电子版。
7 T+ e4 l- @/ L7 D+ JTSV现在很火啊，designcon这几年重要话题之一

共享下这本电子书吧，谢谢

lfbeijing

什么时候有中文版本的呀

stupid

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/ a- A' j: A; o2012年，采用TSV（硅通孔）的三维封装技术继2011年之后再次成为半导体封装业界备受关注的焦点。
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) d* I' g! d6 X( I0 L. F       1月份，JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）发布了以TSV为前提的移动DRAM新标准“JESD229 Wide I/O Single Data Rate（SDR）”（参阅本站报道1）。基于TSV的三维封装作为能以低功耗及大带宽连接智能手机及平板电脑用SoC（应用处理器）和DRAM的技术而备受期待。今后，如果供货量很大的便携终端能够采用基于TSV的三维封装技术，就有望加快TSV的低成本化步伐。

       在2月份举行的“ISSCC 2012”上，美国IBM介绍了通过采用基于TSV的三维封装技术，来层叠连接高性能微处理器和缓存的事例。尽管很多情况下都会在微处理器上层叠存储器，但在高性能用途方面，如何为微处理器散热是一大课题。因此，IBM采用了在存储器上层叠微处理器的构造。而且该公司还在开发通过提高层叠芯片之间的密封树脂的导热率，来提高散热性的技术。

       在4月份举行的半导体封装技术国际会议“ICEP-IAAC 2012”上，三维封装技术同样成为了一项重要议题。目前，在三维封装技术的业务化方面，最佳供应链模式尚不明确，后工序代工厂商（OSAT）——台湾日月光集团提出了多种业务模式，称“大家都在探索最佳解决方法”。

       而世界第一大代工企业——台湾台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）则提出了从晶圆制造到封装组装全部由台积电一家公司负责的总承包模式（参阅本站报道2）。通过采用名为“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）”的自主制造技术，可提高组装时的成品率。
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       不过，这种总承包模式是否会成为今后三维封装技术的主流，目前尚不明确。台积电的竞争对手——美国GLOBALFOUNDRIES目前并未大力推介总承包模式，而是十分重视与OSAT等的合作（参阅本站报道3）。

       关于利用TSV硅转接板的2.5维封装技术，以高端FPGA为主的量产化正在不断推进之中。继28nm工艺之后，20nm以上工艺也与微细化一样被定位于实现大规模化、高集成化的核心技术（参阅本站报道4）。

8 v$ N" l' K4 |% S! [9 H( B       在“摩尔法则”正在接近极限的形势下，估计基于TSV的三维封装技术会对今后推进芯片的高性能化、低功耗化起到更加重要的作用。（

yuju

搞个中文的玩玩

twffwt

求分享这本书的电子版，非常感谢，买书太贵了。。。

qaf98

1243元，有些贵了。除非是图书馆之类的才会买吧。

pjh02032121

浙江大学射频及纳米电子研究中心主任
; D8 G  J. b4 L) uhttp://rfne.zju.edu.cn/redir.php?catalog_id=2

楼上的兄弟共享一下电子版呗，原书太贵，看这定价也不是针对我等打工人的。

willyeing

是呀，期待分享！

signory

能否分享电子版