|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
郑军奇编著 页码：288$ O( Z2 R( t8 c3 `2 `2 t, P
1 p( ?. H& l2 _/ k- Z( U' @
* Q: o& P# A, I) Z1 h
! V0 F& M0 B3 K$ i# [
5 z. B, r& E) h" I
第1章 EMC基础知识- y! }2 m2 O! F& w& d: x
1.1 什么是EMC* |6 }. |' Q4 x: }9 W( ?
1.2 传导、辐射与瞬态! i; _ N, x- X; B
1.3 EMC测试实质4 J% u( y3 `. O2 @
1.3.1 辐射发射测试5 o( ?6 V3 r! @1 v; |4 r8 J+ h% [
1.3.2 传导骚扰测试
3 p' f4 A [8 S: E1.3.3 静电放电抗扰度测试
" n- L& |# R3 `, Q1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
/ N- t; Q3 Y% v; o1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试/ ^' K& d& V, Q/ V! C( V) `# L
1.3.6 浪涌的抗扰度测试
5 o# {- L0 Z. C+ g1 |; m1.3.7 传导抗扰度测试
8 f" g" N6 N5 x9 P1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试8 R: r$ z0 G. u Q; k' M& _
1.4 理论基础9 E# p/ P! g* U/ m& `& A& X& p
1.4.1 共模和差模9 Q% x q0 ~0 z; ~8 h
1.4.2 时域与频域
3 U$ k' ?& C1 s1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念% K C. x, A" D# }. j! a0 B5 T
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
% {/ Z4 K% Q# _" ^$ n1.4.5 电场与磁场
l# U6 C9 c5 A3 \1 \* f第2章 结构/屏蔽与接地
) `0 o* x( _$ ?$ M0 g; U4 w5 @2.1 概论1 e, t2 e5 W: I1 S2 ]5 C* M+ Y
2.1.1 结构与EMC
, h* r6 {% a; Q6 [1 w8 y2.1.2 屏蔽与EMC% e: D2 t4 d, ?' |1 P" b3 Z7 }
2.1.3 接地与EMC3 K% m; l* y2 _% w$ n' t+ {0 L
2.2 相关案例分析
( c7 w3 }8 k2 }* j: y7 C2.2.1 案例1:传导骚扰与接地" Y0 a n0 K. V b
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路8 i- l1 q' Y- u, x5 i9 P
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
B: f; S% u8 d5 v* C6 t7 h* T u2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
" ^. }0 k$ |+ N- X. y S% d2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射' g5 e0 G. M$ E+ [9 P' ?
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
* ~$ V7 d3 v; S' m* ^2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
7 ?" o h0 P7 m" c7 Z, b N2.2.8 案例8:接触不良与复位' P* S$ G" y3 O1 H
2.2.9 案例9:静电与螺钉$ c. G9 K: c: o6 b9 j. _3 T+ X, W
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系/ C. W3 H% R- L9 `
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC" R& R+ }% P6 x @: w1 X* p
2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射' [, a' ?2 W) D' N
2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
7 r$ j+ P" Z. @7 T6 U. m第3章 电缆、连接器与接口电路
' I9 U% H% B, g3.1 概论
& C9 V) F+ x( {! D5 V0 S% G* |0 H; p3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节; @! J S2 O* T& A
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段& s/ t; E- V! R( _/ T" r
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道
b2 \. C4 j: ]/ C! Q) C$ P3.2 相关案例
, X- F! S7 I1 L7 R3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标7 X$ d% I2 W( c: E' F
3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响2 q+ q& ^" h" j6 ?9 ]9 H" a
3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射: q5 {! L1 X$ |: B5 b0 F& b
3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?' Z4 a; A, T& y, F; E+ G
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例
: M' b& L3 v6 r$ w& |- F9 r4 g3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
; _0 F" O0 ]& s2 P) X- E, V3.2.7 案例20：辐射缘何超标& U5 r- l3 b! F: b7 B5 a1 Y
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题1 {2 e1 [8 u+ |$ P/ F
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
3 T4 T- N( f! S$ ?6 m3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么7 A+ k! r% y, n
第4章 滤波与抑制3 G8 D1 S2 I5 c! C8 Z
4.1 概论" F' x* U$ C9 W4 r' o" [; k
4.1.1 滤波器及滤波器件
- [; H) h- E4 e: }3 ^/ z4.1.2 防浪涌电路中的元器件
7 S4 x( |+ }/ c+ a4 O5 t/ \4.2 相关案例
+ Y \/ D( g9 D" _8 }) w0 I% e4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标( ~* A6 K* G% u
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰3 V( \5 g2 a4 e5 ~* O
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
2 z. ^' {; X) H: X4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
2 Z+ t0 e4 O' A) |- g) {) b4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响* |% G$ K8 d! U
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
( r; Y: M/ U' h% [4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
7 F5 U' r. t. h! g$ E7 v4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重2 m- [5 E( S* {, b2 _
4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
0 ^0 {) Q9 A6 i& p4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题) \( y. h: y6 {) ]
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
0 ?" v% E- W3 f4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
4 G8 F) R5 ]( ]$ S第5章 旁路和去耦
5 M" Q' T7 H* `' [. r5.1 概论
0 w9 l6 Y% a# r* R& W5 Q/ l3 K5.1.1 去耦、旁路与储能的概念 ?* v7 A: V: m! w4 M8 I4 L6 f
5.1.2 谐振
. {) G& B Z( X3 @2 z) V& x5.1.3 阻抗
- e+ {' j3 L" I- y- C5.1.4 去耦和旁路电容的选择
: }6 ~( ?2 q6 H# u% V9 Z5.1.5 并联电容7 b* A0 H8 `& ]1 F: Z
5.2 相关案例% _* b1 L5 M8 w9 x# n3 u
5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响4 K4 K( g; \% q: G
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置& ` [. X9 _+ I5 d) P4 O- |
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的5 k2 b, b, _9 ^9 @) C
5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题1 X; K' s& b5 h1 V B1 l' s# g1 m9 W! Z
5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
# @& P9 X: c2 X0 {3 \/ g7 Z5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路8 m$ g- B1 Q9 m( A8 K
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
3 _9 b' Y) Z/ d2 a( H, R- p7 M6 C5.2.8 案例43：旁路电容的作用0 J1 f% d- w9 m. b) S( @
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
0 E; [- z8 y/ \0 A# V' s; U5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
1 S! x$ w0 N( Y. j8 Q: B( Q第6章 PCB设计, y$ O0 a$ ^5 j3 K
6.1 概论
' R+ g$ g1 |' b( p6 E6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
' W" X) K. {. O# N9 p6.1.2 PCB中的环路无处不在
$ U% Z1 V X8 O! c& Q2 Q6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 1 H+ }' l [9 ?3 q% F# s6 q+ k
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源- }& ?" k! r; K! R( k8 r
6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响& P0 J$ W9 P8 X c
6.2 相关案例( U- f. |3 d+ h' B
6.2.1 案例46：“静地”的作用
2 T; E- Q4 t# o6 Q6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
+ E0 e$ H4 o6 G0 {" V& |/ v" T6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏: A( Q L! k& g
6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
# x$ R# ~: M7 s% |& R3 |6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
0 q4 m1 m$ W! }; {3 U6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断' ~# y1 |1 o8 q; Z( ^4 i+ z
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的3 q) z7 e6 ^; S
6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射7 O7 W) r9 O- }) n
6.2.9 案例54：环路引起的干扰: o7 p7 p& Q9 t/ V% o( z5 V
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件# b& @1 s! b- r7 h% j# e( E
6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
9 Q2 w# v. W- @% i+ ^第7章 器件、软件与频率抖动技术) L# D8 e x3 o" G5 _
7.1 器件、软件与EMC/ u7 _0 ?$ Y% m8 l( Y
7.2 频率抖动技术与EMC
( A7 [7 U% K! R6 f3 B* l2 l7.3 相关案例
+ Z- @. Y1 z1 |6 l5 R4 `& r7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视) ^' A& Y+ T$ u' B w
7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度9 }) P! f1 s9 O4 \
7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题0 C) @% }. e8 w& I# i
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题; I" q! ^* U. }2 z
附录A EMC术语% `7 d/ j# w; p% W Z( ]
附录B EMC标准与认证" M7 c9 d5 _" b4 b7 ^
( N# `" ~# n* n3 O) a
! i" a' b4 F8 d
1 s0 c; i U9 v& w$ B5 v" a
1 Q& _: Y' F* [$ X6 b1 n- r6 Q[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-7-24 21:15
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
，书呢？