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郑军奇编著 页码：288
' x) e: X4 I) X: }6 ~9 i5 n
2 _" \* k, [5 y. C! g2 r/ f) ?4 [/ Z) {- l- N o4 S
# Q4 v8 c& v6 w8 z' m
- A. {/ c1 D' P
第1章 EMC基础知识
: v* [7 p( c, V% U8 U1.1 什么是EMC D1 F; A8 r4 _' x2 n. z- N& V
1.2 传导、辐射与瞬态3 d5 P1 ^% r7 I9 d4 w, q2 D
1.3 EMC测试实质
; a; Q) C5 b- s7 O0 C1.3.1 辐射发射测试
6 u9 g/ i6 K' C$ H' ~7 t0 v4 z1.3.2 传导骚扰测试. h. A/ y: }. o" S' @
1.3.3 静电放电抗扰度测试
& |# B% a/ {/ @% |2 L% I; V1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试
7 }3 j0 Y7 K! c1 z. u+ H. l V1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试0 `6 E F \& m; J& q# R. U: I
1.3.6 浪涌的抗扰度测试) h) q' q! c5 a2 Y, O( P' g( D
1.3.7 传导抗扰度测试# }3 o/ V' y) K4 n' F( c. N
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
; s) J# n7 p: w. q5 D) C1.4 理论基础: s% A6 z7 U% e
1.4.1 共模和差模
8 j8 F( ?' s; U, j1.4.2 时域与频域
4 D; B9 O8 Y7 n* f# B% B* ~1 M1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念+ X9 K7 Y, j' r
1.4.4 正确理解分贝真正的含义
2 [$ k/ U S l- X1.4.5 电场与磁场
, {) q( U. K7 z& v第2章 结构/屏蔽与接地) b' [; C5 R* q9 v% }
2.1 概论
/ k* @& r+ L& k/ x+ o2.1.1 结构与EMC" q2 ~ Q! d: l6 d/ } F" Y/ O
2.1.2 屏蔽与EMC
D6 p- i9 r8 b4 X% L2.1.3 接地与EMC8 P2 e7 F2 |& ]" Y# _7 R V" {5 V
2.2 相关案例分析3 e& r+ S) c6 d* u
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地
) ^) `" _4 j; t2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路* k% B- e- N: e( a( V/ f
2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？9 y$ ^( @( L- c4 g: n% N! y
2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射; Q3 s2 E6 F, T
2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
/ i: R1 E1 h( Z. Y m; A1 r2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能
, w7 S( ^" A8 x: p8 h' p2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
2 j! [) X6 D/ R* q3 r7 r2.2.8 案例8:接触不良与复位8 ~6 S6 d4 r; }4 u4 J! ] t
2.2.9 案例9:静电与螺钉, g8 Z; O' `$ Z6 k2 X' J: h
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系9 [2 ?/ w0 |/ o& H5 a
2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
) d; D- a0 } b1 j2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
$ P6 |9 d- u. j# M1 j2 G2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接7 u$ q- t- U/ |; n3 s
第3章 电缆、连接器与接口电路
1 f# Y( D; q$ ^: p3.1 概论& c1 P' [0 d! Q# T! g6 H! N* k7 O2 a. Y
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节
$ }4 D" c& y* ?$ ]; x: e3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
& H/ A# l4 N! n3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道% G5 l/ e0 {! Q0 |/ j4 v' I* V/ G
3.2 相关案例
# h8 z0 B. R; R) i3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
' L8 V% a) y! K3 X2 X3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
) Z6 B4 ^% i* f5 {. l" B3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
* c. _, F# |- V3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
; I# H* ?& ?2 V" F& {2 l3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例8 b( o& j0 q* M4 S2 C" T* ? u' ]
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD
, _( t9 Q8 P1 W7 O) {, l3.2.7 案例20：辐射缘何超标
8 a& n1 [$ P6 B# K) `) j: B3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
( c+ p9 g+ w' v' D" O3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果
5 {8 V+ y4 r" N$ s8 o+ O0 y( c' B3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
$ G. d' ?3 r4 B5 v' y第4章 滤波与抑制
- m B3 Z+ c8 i, Q/ o$ F4.1 概论
$ ? [$ w6 _- k2 B4.1.1 滤波器及滤波器件
5 n+ T* [! h+ h: Z) H. ^4.1.2 防浪涌电路中的元器件/ d$ O4 I5 E7 e: P0 e
4.2 相关案例
6 j: d# o" r- X3 ]0 K. ?) j4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标# i. s% z+ A; |, F8 w
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰6 C7 m+ [: f" b1 y* A& T
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
. J; G- n# I# P4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
9 h# n% x4 W6 t6 G4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
, }9 V z, g V$ o# y9 j" b4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
9 ?. t% |% N1 q0 g. e- p4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”& S2 {, I$ Q+ z: T7 g" H! |
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
% l- ~' M6 m5 Y, B. c3 D4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究
. V* |2 i& ~ {4 c3 R ~' e4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题" K, |1 c$ E2 ~0 O/ B
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
: e( H# I2 `1 c9 z4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
% y4 X+ a) B3 B, C. {1 R第5章 旁路和去耦$ L" i# P. U3 V q& I% T
5.1 概论% i4 l" T4 M5 d5 @/ o* @! W( m
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念. G7 _$ N# ~3 u& v& l7 i
5.1.2 谐振7 }3 C; h! d1 G/ n/ q% U5 G5 {
5.1.3 阻抗
' {" v' p2 S) E4 [5.1.4 去耦和旁路电容的选择. X4 f' j; q) c B; D! e5 l* \6 ^
5.1.5 并联电容. f. l1 j7 {6 l* s5 t
5.2 相关案例
$ m8 Y: |. y$ b: X/ B5 T5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
* R5 W0 u# R7 e; Z, u5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置( K8 i/ Q( S) p5 S. E
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
& q% U7 X8 N" n# W" O5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
& U8 Y0 }/ ^8 V" _+ ?5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？4 `2 O8 `, y" K5 A- D I# L! t8 I
5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路* a0 q7 v' x% v L. A6 L
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题
% T0 {4 u& h+ t. X6 C5.2.8 案例43：旁路电容的作用: I* x M) h3 l7 g# C
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
" }$ c: S; R: G' B) ?9 P# Y5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
) t) |% z9 v# _% ] I& t- L, d第6章 PCB设计& P: h% c% G4 ?- Y
6.1 概论
( g4 O9 `8 o: l5 n+ L/ ^& l6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影; a3 W' [- D" l: n. P' ]
6.1.2 PCB中的环路无处不在
6 _- B/ q% s1 Z1 y0 e! x6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场 $ R* o5 A U7 \/ S% m! t
6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
( U7 J. o; V$ }4 E& s1 L. M" |6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响( ~9 @' F+ H q/ G6 y! Z% E2 i0 {
6.2 相关案例5 p+ p' R" T1 u1 A% K
6.2.1 案例46：“静地”的作用( V, h6 v8 H/ ]/ @
6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
5 X }) J: E$ K6 d& P ?7 I6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏) ?9 r% j! [ ]! X
6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
" n- q( [" r0 P5 U1 \' h( m6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合3 r$ K) Y( E% y8 t
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断 W' Q l& W# @0 e2 U: C
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
" [$ k) N' a: B' I* {6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射
# a- O% a, X( I: o& i$ s6.2.9 案例54：环路引起的干扰
, ~0 w% T" N: d9 J$ h( I9 h0 ]1 }6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
7 ^4 U) C4 k; w3 H, d g6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力* N7 }7 T* z! N2 d
第7章 器件、软件与频率抖动技术+ d) z( _1 c; O( O" d% M* X- z
7.1 器件、软件与EMC
. W% Z+ n4 a4 |/ [# f$ C* q' Q7.2 频率抖动技术与EMC6 ], U9 \1 T' {% G
7.3 相关案例, L- v; k) Y0 ~% i7 \
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
' U$ j) M: c }& Y5 b2 T, v0 n* D$ o" _7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
( o( p' c! |2 ?7 O4 T7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题! U) ~2 [. h5 r7 v6 x" A
7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
5 o9 c6 ~6 z& f# ~! Q3 i附录A EMC术语
7 J6 @2 d$ d/ M) _' z附录B EMC标准与认证) |4 z1 C- S+ K/ D+ u
, }) l& S- |$ `8 g4 W% G
! |4 O' l3 S* s7 W) P( D
+ B, W: u0 c/ ]4 y% j" F! `' F4 h0 R! {3 l5 Q# ^: S" v3 c7 ~
[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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