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本帖最后由 nuronuro 于 2012-11-27 15:13 编辑 8 ]( L8 D" b4 g
; ?7 |! f, n9 [% t) R) s" U一、 VIA 及PAD 命名法则
$ k, M: q a6 a. I9 M
* F/ }0 F& @7 N: h* [8 e1、VIA 命名法则- _( z$ Q' k3 C0 k) o! c% Z& l1 ~
VIA 导通孔(也称过孔),是用来连接不同层的PCB 走线。
' O, d6 Y: Z F- m5 P# P9 L8 D* O# B W: q- _* N) c3 d
命名法则:# v- q" g- \ N! _& M. H
vx_xdx_x' R" F: j# D/ q$ b6 t) |' h
v * _ * d * _ *) ?7 s4 R* \. o! c# x* t
前缀v
% n* q# [ U$ Y$ m, D& h! C4 R表示过孔5 x9 \- n" t6 f0 l) `
焊盘大小,“_”表示
6 t$ K/ z7 L) T0 L2 M$ T( |小数点3 K7 Z1 Q- p" x8 R5 w5 V
Drill 钻孔! N8 k1 N! \+ G& p7 R
钻孔孔径大小,“_”
- i6 u- e. n; w9 s( y, a表示小数点# J, A( D: \: K$ q& ?* C2 F
命名实例:- J7 [% K/ Q4 b+ g
v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_6
4 L. r% P" }) f" B0 p
- ?" |8 x% N! C& T) j. d- h2 f2、PAD 命名法则
% M. o, V! `, B( _' }$ E3 k7 z$ S! t1 D0 Q1 Y" r9 c
PAD(焊盘),是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated(金属化)和; F" Z- s0 P& x/ p) H/ C$ C7 e
Non-plated(非金属化)。按是否有钻孔又可分为SMD(贴片)的PTH(通孔插件)。常见0 V; L7 v7 n6 {% @: W5 r0 _
焊盘形状有C(园形),R(矩形),O(椭园形)。
! E/ S! K5 {& t4 q命名法则:- i6 L8 c2 u$ N8 z2 e' u
园形焊盘:
! u$ @5 K/ ^( L5 z6 sc * _ *3 v8 X8 P0 g, k1 G2 e9 G1 _/ }
贴片类 焊盘大小,“_”
! R$ b/ m* U( R( p/ x# W+ q表示小数点3 U v/ t& n: M1 j9 z+ J
* _ * d * _ *
5 b4 m1 f% {6 L插件类
e X0 r" ~# O# ?8 `, _+ F/ C5 e金属化3 c* {$ {0 n! r% N
焊盘大小,“_”
9 R+ b+ H0 l2 M1 g7 G0 |7 @$ o' W表示小数点3 Z/ i# I" Q1 T* |# g
Drill 钻孔
# b" d1 t1 e9 Y" X0 Y0 \8 m+ S钻孔孔径大小,“_”
" X! m8 D! O7 w* E表示小数点
) L2 p% L9 [) M, J5 ]* _ * np% l6 T4 G' f! }* t
前缀 c
0 i. ~* @- f4 @. W: P表示园形焊盘5 r# B0 T7 \* e3 E7 M* }
插件类
% c2 e% X* X, Q k1 E; w8 @% O非金属化* u5 \% }' z* f, {
钻孔大小,“_”
$ @4 ]. v' V, \+ U3 k: m6 u* c表示小数点* g2 X# M+ k: ~5 ^8 N* ^
np:表示" H1 d# @ k" b: |6 @1 j9 @
; k' Z E$ V! `! S2 N. R命名实例:
' R" n) l% D* I1 P) M+ f园形贴片类:c2.pad
1 i/ H' ]; R% A园形插件类(金属化):c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c: @' Z: \0 `1 L$ S& l/ N0 v
园形插件类(非金属化):c2np c3_5np, B* o7 q/ C. G2 [8 \
) o) g2 k) P3 L8 _9 t# s
矩形焊盘:
) W# `6 r) [: q" K) b+ ]5 d4 ^r * _ *! W7 w! J- M; D$ z6 F
贴片类 焊盘大小,“_”表示小" C, G. z2 m+ O$ a
数点5 N6 ~) D: }; R+ Y g* d
* _ * d x _ x
+ V( q* w E' r) b正方形
8 i6 I. _- E7 B' G. m插件类# O5 i0 \, |- w$ ^
金属化
2 b. v5 ?0 X( p& w, z; H; ~& u焊盘大小,“_”表示小/ F& x& l6 Z5 c
数点( ?$ M: V5 Z( W& c/ |
Drill 钻孔
3 u( P; x6 c+ ?$ O, e8 `- P钻孔孔径大小,“_”! w8 u6 X9 {* }. {+ J9 p- f' ]
表示小数点2 W2 h, Y2 p9 |; t: n: n' j: o
* _ * x * _ *
' U% D" m( S" ~, x/ l1 h贴片类 长方形焊盘大小,“_”
# I: Y. \0 W* F2 `' I( y表示小数点" C7 @( [3 z) e2 }; A
* _ * x * _ * d x _ x# j' m2 L) k* f% q' D4 A7 }
前缀r
2 P4 v$ Y! I5 B$ Z( p4 B+ _表示矩形: C4 K, j& \+ I9 u# ?4 s1 s
焊盘
5 @0 K: Q h% z. k长方形
0 G. G, L' ?8 {' n/ ?% m& ^插件类
N: O& j0 h' R金属化: e: J0 Q0 f& j; i" E- d% a6 R+ c1 P
长方形焊盘大小,“_”6 X( ]% O4 v8 u( [0 W
表示小数点
1 y6 b" r4 E" d* l4 @Drill 钻孔, @0 N. g, C% R( y/ M! Y; e$ ^
钻孔孔径大小,“_”
. r! b* Y5 @# C6 n. j$ u$ o2 ~- l表示小数点
- P! N: \1 [3 n" ^2 _& n( o1 ]6 f8 E0 h h8 s! c
命名实例:5 s' A% Z1 T) H' _: E. v5 t, E* C
正方形贴片类:r1.pad9 G) T9 l# {1 F% }
正方形插件类:r1_6d1.pad- L) O$ X+ g7 ^+ i% X
长方形贴片类:r1_2x0_6.pad# _; P* G8 t+ i* m& j: [
长方形插件类:r2_2x1d0_6.pad3 j Y6 \: {* W G6 v5 s
9 I3 Z9 `1 A9 @2 b2 a- I, I
椭园形焊盘:" T. `5 s2 ], Y3 W: S' |" C
o * _ * x * _ *
. T3 [% p) R* ^# d贴片类 椭园形焊盘大小,“_”
; O. P' [/ s: B表示小数点
% C- r* ]; Y/ Z2 l+ O- ~ Z* _ * x * _ * d x _ x- E1 Y% ?, C: E4 W
前缀o
" ~3 S" z- U. h表示椭园
6 ]3 n" n+ b" p0 P形焊盘. a' M3 B# Z, T; E$ Q; X
插件类
o8 V1 C- @5 b' E4 o/ p' S: n! }6 ^金属化6 x/ K5 w/ P" s' q! b6 f0 b
椭园形焊盘大小,“_”
! W5 q; x% |$ [* R. u0 R表示小数点2 o F9 }8 \' o9 Z9 x1 K8 V/ f
Drill 钻孔( b; n8 s4 l- T5 s7 I2 T( D9 k
钻孔孔径大小,“_”
' t' n6 M5 J/ w8 q7 \8 e1 V表示小数点
% W( y9 _5 F/ a# C' t2 x' W' E) Y1 Z j! ~! }( w2 [3 [
命名实例:
. X1 X+ y" H# b+ F' E1 f: i3 s: C! p N椭园形贴片类:o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5- j6 @* @9 R1 m' R- F7 w% a) E
椭园形插件类:o2_4x4d1_6# b8 ~: |6 R# X- U4 A3 l, ~
+ h6 Q' V, s& w+ |
3、热风焊盘:: k! x* x% X3 X3 j
" @: Y1 _) u6 j8 W, u# B8 I热风焊盘命名法则同 PAD,只需在前面加一“tr-”。
4 `' J- J* W( C5 m9 G8 `1 `
. K6 G8 C3 M( T命名实例:
0 ]+ e; C1 R- v+ ]园形热风焊盘:tr-c1d0_6# _0 S7 Z# C* W. H; i
椭园形热风焊盘:tr- o2_4x4d1_6
# ?+ o! r. v. v! q2 ]- q
+ L. ^% r8 V; t& k9 S Y |
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