关于PCB设计与弱信号处理的疑问

uao103

项目：红外测温仪
目标布线区域：红外测温传感探头
# a9 U1 [! C) o* Y信号最大频率 ：低频，最大1MHZ，模拟传感器探头
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1 G) o9 q4 ^& P! e我们参考美国的产品设计发现
* U& M5 v& w; W! P1 O7 f# n
7 X' [7 x) e! d1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈，请网友帮忙解答为何有这种设计？
0 Y* o; b( v) f# E* B2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线，是进行电气隔离？
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式（疑问4）处理，这是做是为了耦合电容吗？
, O8 a- x9 R. a! h3 P请参考下图所示：
请网友帮忙解答！
) W: H/ Z% M* K* q; x. N$ \/ d& Y

qiangqssong

楼上说的有道理!!!

bbkzdy

1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD，正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的；
2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号；
. r- ~- x8 p2 H2 n- V! h3、 奇怪的焊盘，就是传感器后面那个，像锯齿一样的，也是出于防止ESD。
2 ^3 m; S& u8 z) I0 `9 {8 t& ]4、PCB掏空区域，有可能是隔开热源。传感器电路要求很高，需要各方面的保护。

feiyang_zc

比较诡异。

lxizj

1.闭合裸铜线圈，如果是焊接屏蔽罩的，宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误，会不会是丝印之类的放到阻焊层去了
2. 一般局部挖空，是在高低电压之间，增加爬电距离用的
3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过，感觉像是固定用的

zhengzy

闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧，挖空区域是因为电压压差比较大，用来爬电间距处理。

wang_guan

传感器型号资料？它用到较高电压吗？