请教，四层板去耦电容问题。

padsdesign · 发表于 2012-11-18 20:11

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四层板上去耦电容如何和内电层（VCC和GND层）相连？才能满足电源（VCC和GND）先进去耦电容，再进IC的电源？

rx_78gp02a · 发表于 2012-11-19 12:47

padsdesign 发表于 2012-11-19 10:53
0 n" R8 o% d7 p& s大神，可不可以这样，如果去耦电容在背面，且空间有限的话，直接让去耦电容的电源端和芯片的电源端共用一 ...

大部分情况都是这样的，能符合最优情况的少之又少

padsdesign · 发表于 2012-11-19 11:40

谢谢各位，明白了。

ggbingjie · 发表于 2012-11-19 11:31

padsdesign 发表于 2012-11-19 10:53 j% G- U) { r( p* S- ]
大神，可不可以这样，如果去耦电容在背面，且空间有限的话，直接让去耦电容的电源端和芯片的电源端共用一 ...

大部分情况都是这样做的。虽然滤波效果没有放置在同一层的好

padsdesign · 发表于 2012-11-19 10:53

rx_78gp02a 发表于 2012-11-18 23:05 ' H$ Z. P- _% I, K4 T0 ]& o
打第一个孔把电容和电源连起来，打第二个孔把电容和主芯片脚连起来，在第二个孔添加NOSHAPE_CONNECT属性并设 ...

大神，可不可以这样，如果去耦电容在背面，且空间有限的话，直接让去耦电容的电源端和芯片的电源端共用一个过孔连接到内电层。这样做的话，做出来的板子有问题吗？请赐教。

石家伟 · 发表于 2012-11-19 08:54

原来还可以这样做，支持下

rx_78gp02a · 发表于 2012-11-18 23:05

打第一个孔把电容和电源连起来，打第二个孔把电容和主芯片脚连起来，在第二个孔添加NOSHAPE_CONNECT属性并设置成true，让过孔不能和铜皮相连。

padsdesign · 发表于 2012-11-18 21:57

twffwt 发表于 2012-11-18 20:44 $ ^; L5 c$ ~! A y% A. f
这个很简单的，就是打个过孔，过孔到电容电源引脚再到芯片电源引脚

这个知道，问题是四层板，主芯片在顶层，去耦在底层，中间是gnd和vcc层。该如何走线，才能符合先进电容再去ic.

twffwt · 发表于 2012-11-18 20:44

这个很简单的，就是打个过孔，过孔到电容电源引脚再到芯片电源引脚

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