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回复 wuzl 的帖子1 k. w9 `( `- X' V, U
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你还是没有明白我的意思:回流电流是感应出来的,而且在《信号完整性分析》这本书里讲的真差分信号的回流径也是以地平面来完成的,这些都是书上约定俗成的东西,不会有错的,呵呵!!这点完全同意,举双手同意,你讲的和书上原理是完全吻合的!!! I7 L, a, O8 d
我上面和你讨论的是那种驱动源端输出端中间等效地点不器件地,且在器件这块信号和器件地平面有一定隔离度的情况,这块和你回复的不一样,你仔细想想!!
3 |, ]* \# ?7 u: T0 E" q- G% w在我说的这种情况下,差分信号线间一定要紧耦合才行,当然你所指的松耦合也行主要应用在以地平面为主回流路径的情况下,这样松耦合也不是问题,也行的,因为主回流路径不在差分对间!!不然在2层板中,由于PCB板的表面和底层间距都在1mm以上,这样因为参考层隔得太远,形不成有效的最小回流路径(或即使形成也回流路径其路径长度也会增加不少)的情况下,高速数字信号线两边都要有伴随地,且还要打一些地孔来保证其性能,这块也是保证信号线和地平面回流路径紧耦合的(在同一层),如下图所示:4 N8 y/ t* ?! ]' e
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到后面你回复的和我讲的不是同一个问题!!呵呵 n2 {( o5 {" x' }: t/ `
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