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通孔焊盘最多与几层地相连,今天看到一个面试题这样问,我目前都是与所有的地都有连接

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发表于 2012-10-29 21:47 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2012-10-29 21:48 来自手机 | 只看该作者
这个焊盘的网络是地

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发表于 2012-10-30 12:38 | 只看该作者
反正俺的设计没超出这个最多层+ S% j3 T+ B0 S6 P$ a+ k
其实这种面试题没什么意义
sss

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 楼主| 发表于 2012-10-30 13:34 | 只看该作者
对于多层板就有意义了哦

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发表于 2012-10-30 15:17 | 只看该作者
; {6 G" n8 z; K( _
感觉出题者的目的是问: 焊接可靠性(也就是焊盘的散热问题)
-->--...-->-----?

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发表于 2012-10-30 15:54 | 只看该作者
本帖最后由 sleepyingcat 于 2012-10-30 15:55 编辑
; T8 T( b. j1 [6 b
; D% n2 B) j6 T) |, F5 m* ^8 o答案应该是不超过4层,跟连接的线宽也有关系,是为了保证焊接的可靠性。

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发表于 2012-10-30 18:24 | 只看该作者
好像从来就 没注意过这样的问题

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发表于 2012-10-30 18:53 | 只看该作者
sleepyingcat 发表于 2012-10-30 15:54
  m9 l6 r: B  N7 [* e答案应该是不超过4层,跟连接的线宽也有关系,是为了保证焊接的可靠性。
- K6 `1 X. v2 q( ]; @1 M( T
能不能详细解释下呢?

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发表于 2012-10-30 20:26 | 只看该作者
我们公司一个要求是波峰焊管脚的连接层数不超过3层,应该考虑的是焊接时散热的问题

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 楼主| 发表于 2012-10-30 22:50 来自手机 | 只看该作者
冰雨0717 发表于 2012-10-30 20:26
; A/ a6 M, x4 r& t5 A* j/ E我们公司一个要求是波峰焊管脚的连接层数不超过3层,应该考虑的是焊接时散热的问题
/ O% n0 ?' O3 b0 b, c
那信号层的地算吗?

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发表于 2012-10-31 00:47 | 只看该作者
如果是DGND,则应与其所经过的所有层的DGND相连,便于信号沿感抗最小路径回流;如果是AGND,则视具体的AGND分割情况而定;DIP件焊接时,多层板其孔一般都会做成散热焊盘(花焊盘),故一般来说与所有GND层相连并不意味着容易出现诸如冷焊之类的问题。

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发表于 2012-10-31 09:40 | 只看该作者
本帖最后由 sleepyingcat 于 2012-10-31 09:41 编辑
# ^; Z! D1 J1 u& N
& `9 r* C( _: M$ w' x1 Q一般通孔焊盘与相同网络的铜皮连接都采用十字花,基本不会用实连接(需具体情况而定,不是死的),所有的连接都是铜皮,铜皮都会导热,而地网络或者电源网络的焊盘连接的层数比较多,焊接时,相同温度下,就会凉的更快

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发表于 2012-10-31 14:19 | 只看该作者
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发表于 2012-10-31 20:02 | 只看该作者
ggbingjie 发表于 2012-10-30 22:50 8 U# H' X/ Y& \8 g
那信号层的地算吗?
! g9 k9 T5 h& n' p  C
算的

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 楼主| 发表于 2012-11-1 08:25 | 只看该作者
冰雨0717 发表于 2012-10-31 20:02
0 r3 Z7 f, U# T) v% l) A3 r6 Y算的

: A. ^3 z3 X7 g# _7 i+ v有点严格了,那么怎么样才能让我的焊盘通孔不与内层的地相连呢?
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