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标题: 请教pcb侧边敷铜怎么实现 [打印本页]

作者: hdandvx    时间: 2012-9-27 16:19
标题: 请教pcb侧边敷铜怎么实现
由于结构限制,为通过电磁兼容实验,底板整块敷铜,顶板罩屏蔽罩,问题是怎样在pcb侧面敷铜,将顶层和底层的铜皮整体连接起来。除了在外沿打一圈过孔外,有没更好的办法。请不吝赐教
作者: hdandvx    时间: 2012-9-27 23:51
自己顶,等大侠们指点
作者: chensi007    时间: 2012-9-28 08:52
本帖最后由 chensi007 于 2012-9-28 08:53 编辑
6 G+ Y4 G1 x3 s& [
4 o& Q- A) L/ ^. m$ A4 g用锡纸包住??瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子里边。就像高频头一样。
作者: hdandvx    时间: 2012-9-28 12:30
结构限制,屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆,PCB外壁有没有相应工艺啊
作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-9-28 13:28
hdandvx 发表于 2012-9-28 12:30
* @4 J- v0 F) I7 }结构限制,屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆,PCB外壁有没有相应工艺啊

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作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-9-28 13:32
chensi007 发表于 2012-9-28 08:52 5 z5 k/ ]0 Y: l
用锡纸包住??瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子 ...
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{:soso_e113:} 你真敢说,用锡纸包住{:soso_e113:}
作者: chensi007    时间: 2012-9-28 14:31
黑驴蹄子 发表于 2012-9-28 13:32
* @$ z" v& O( k) I. d你真敢说,用锡纸包住
7 h" S8 ^0 w% Z& h: H9 [, l
{:soso_e157:} 搞忘记是种啥玩意了。外边是可以用一种可塑性的屏蔽材料的。想不起咯。
作者: hdandvx    时间: 2012-9-28 20:38
我是做了3层过孔屏蔽墙,总觉得应该有更好的办法,既然孔内壁可以敷铜,外侧就没办法整体敷铜么




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