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PCB设计中地线飞线连起来好还是最后直接覆铜好？

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发表于 2012-9-15 09:16 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 lcc232613 于 2012-9-15 09:18 编辑

之前我做电路板都是地线网络的飞线先隐藏最后覆铜时直接覆上，再打一些过孔基本上地网络都能连上了，不通的再连上线。有人说这样不太好，最好把地线都连上，之后再覆铜，两种方式哪个更好一点呢，更有利于电路的功能实现？我自己采用第一种方式感觉简单方便一些，就是不知道有什么大的弊端。

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发表于 2012-9-19 08:12 | 只看该作者

你这里考虑的应该是双面板吧。如果是用花焊盘连接的话，可以采用第二种情况。如果在信号线不多的情况下，也可以采用第一种。如果是焊盘全连接的话，两种情况都没所谓了。具体情况具体分析。

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发表于 2012-9-18 16:58 | 只看该作者

个人觉得也是第二种好这样你事先就会考虑地的空间不会等到后期处理的时候很多地都没空间去处理了那样会很纠结了

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发表于 2012-9-17 15:09 | 只看该作者

个人认为其实都差不多.....貌似第二种稳妥一点...因为有些地方地线的粗细你能直观的看到...直接使用铺铜以后有时候会因为已经连接上DRC已经没有错误..会忽略掉...如果你能在板子画完以后都有仔细检查每一项的好习惯那就用第一种方便多了...

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