请教个关于晶振的问题

superlish · 发表于 2007-11-29 11:35

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对于不同的晶振插件的或者贴片的等等有哪些需要包地处理？那些是不能在其表面下走线的？哪些是都不能走线的？
对于晶振的背面能不能放置电容电阻之类的小器件？？

只看该作者 · 发表于 2007-11-29 12:13

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GHOST · 发表于 2007-11-29 13:22

这东西还蛮讲究的

学习了

superlish · 发表于 2007-11-29 13:29

protel · 发表于 2007-11-29 22:10

原帖由 GHOST 于 2007-11-29 13:22 发表 ! k% o2 o0 `) p. a
这东西还蛮讲究的学习了

板子看过不少,还真没注意到这个问题.

,要开始留意别人画出来的板子了.也是一种学习.

只看该作者 · 发表于 2007-11-30 09:56

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superlish · 发表于 2007-11-30 18:11

原帖由 protel 于 2007-11-29 22:10 发表
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`* l4 H0 k/ b3 ]9 I% D/ U( E板子看过不少,还真没注意到这个问题.,要开始留意别人画出来的板子了.也是一种学习.

呵呵我也是这么认为的

当各种意见不一致的时候自己也不会这时如果有一块板已经作出来成品的而且是通过了的
这时把它为参考对照各种意见自己也能有一定的选择

只看该作者 · 发表于 2007-12-3 08:37

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superlish · 发表于 2007-12-3 09:11

原帖由 allen 于 2007-12-3 08:37 发表 ; g7 k8 |5 ?: U9 J
贴片的晶振可以不包地，插件的最好包一下。

晓得啦

zhongshengmail · 发表于 2007-12-12 13:41

大家能不能讨论一下，贴片的为什么不用包地，直插的就要包地。

kevin · 发表于 2007-12-12 14:14

学习了

只看该作者 · 发表于 2007-12-13 08:55

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GHOST · 发表于 2007-12-13 13:14

如果层叠不一样也就是说器件放顶层第二层是电源那么需要在贴片晶振下电源处挖出快做地的吗？或者说是不是平面本身就起一个屏蔽作用无论她是作为地或者电源只要不跨区就OK了？？

只看该作者 · 发表于 2007-12-13 14:04

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GHOST · 发表于 2007-12-13 14:11

谢了

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