四层板问题请教

ultrakill_88

请问AD 4层板中
问题一：连接top层和bottom层的过孔和中间两层没有电气连接的吧？如图。比如一个接地元件要连接到地层，能不能直接加过孔，过孔从top层到地层
) `2 \) C3 l7 p$ b问题二：AD中地层和电源层应该都是负片的，那就不用再铺铜了吧？

zhengzy

回答：
2 u# k+ f- w3 L3 ~& D3 ]% L1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的，默认的时候串接所有层的，但是你要是设置埋盲孔属性的话就要看你的设置了。
- o! X5 s/ Y; q' x& i2、负片的话是不需要敷铜了，建议你看下正片和负片的区别，充分认识下。

ultrakill_88

zhengzy 发表于 2012-8-26 21:19
: ?$ B; z+ Z8 o1 Q' f8 B回答：
1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的，默认的时候串接所有层 ...

默认的时候串接所有层？那像如下图所示的有什么区别，我没设置过埋孔，盲孔。用过孔代替的

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ultrakill_88 发表于 2012-8-27 08:41
! D- A6 M% o& ]! y默认的时候串接所有层？那像如下图所示的有什么区别，我没设置过埋孔，盲孔。用过孔代替的

, o7 s1 `1 H0 h1 H% R. M4 W第一张图是默认属性的过孔...连通所有层...第二张和第三张是盲孔...只连通TOP层和GND或者TOP层到VCC层(包括两层之间的所有层都是连通的).

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其实很好理解的....Start Layer就是表示过孔从那一层开始...End Layer就表示过孔到那一层结束...设置好以后..这个过孔会连通你设置的层面和它们之间的所有层连接...