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四层板问题请教

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发表于 2012-8-26 12:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问AD 4层板中. `  @- A0 }! E7 D! ]
问题一:连接top层和bottom层的过孔和中间两层没有电气连接的吧?如图。比如一个接地元件要连接到地层,能不能直接加过孔,过孔从top层到地层
6 ^- ?4 f- i5 v% d2 `问题二:AD中地层和电源层应该都是负片的,那就不用再铺铜了吧?/ K5 l- e. O  |2 b5 x  H

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发表于 2012-8-27 09:35 | 只看该作者
其实很好理解的....Start Layer就是表示过孔从那一层开始...End Layer就表示过孔到那一层结束...设置好以后..这个过孔会连通你设置的层面和它们之间的所有层连接...

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发表于 2012-8-27 09:31 | 只看该作者
ultrakill_88 发表于 2012-8-27 08:41 ( L9 `9 h7 p) r8 O1 j! ]
默认的时候串接所有层?那像如下图所示的有什么区别,我没设置过埋孔,盲孔。用过孔代替的

) D2 K; J  U# n& Y第一张图是默认属性的过孔...连通所有层...第二张和第三张是盲孔...只连通TOP层和GND或者TOP层到VCC层(包括两层之间的所有层都是连通的).

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 楼主| 发表于 2012-8-27 08:41 | 只看该作者
zhengzy 发表于 2012-8-26 21:19
: y' M' A0 j: C# W回答:
! J1 t7 M+ Q4 t) J  u5 T# i, g1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的,默认的时候串接所有层 ...
; H. i/ {" k3 S! X
默认的时候串接所有层?那像如下图所示的有什么区别,我没设置过埋孔,盲孔。用过孔代替的

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发表于 2012-8-26 21:19 | 只看该作者
回答:
! i0 E- j' W) j0 B1 x1 U1、连接top层和bottom层的过孔和中间两层是否有电气连接是要看你过孔属性的,默认的时候串接所有层的,但是你要是设置埋盲孔属性的话就要看你的设置了。2 f/ P1 B- n3 H5 Y& H' H
2、负片的话是不需要敷铜了,建议你看下正片和负片的区别,充分认识下。
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