EDA365电子工程师网
标题:
多层板中两个地平面层是否需要相连?如何连接?
[打印本页]
作者:
freebigfish
时间:
2012-7-31 13:46
标题:
多层板中两个地平面层是否需要相连?如何连接?
如题。
作者:
y175813652
时间:
2012-7-31 13:49
肯定需要了,用via相连,感觉楼主的问题很新手?
作者:
sky_pure
时间:
2012-7-31 14:01
你这问题问的...一般都有通孔器件吧!真没有就打孔
作者:
展翅的菜鸟
时间:
2012-7-31 14:02
打个过孔不就行了吗?
作者:
freebigfish
时间:
2012-7-31 14:55
是啊,打孔是能连上。可是应该考虑电流平面的问题吧?这是比较模糊的地方
作者:
wzwang2000
时间:
2012-7-31 15:02
恩,我认为各层的地都是要连接起来的,就更为什么数字地和模拟地为什么要连接起来一样,都是为了共一个参考地。直接打孔就行,阵列打孔就行,net选择GND然后填相应设置,就可以打地孔了。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2