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求一份有关余金手指的封装画法 谢谢

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2012-7-28 09:34

正文摘要:

谢谢  

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amaryllis 发表于 2012-7-29 10:45
没的选可能是现在软件优化了,可以智能判断盲埋焊盘和通孔焊盘了吧
amaryllis 发表于 2012-7-28 15:36
pad designer里面应该有through  blind/buried  single选项吧
% Q! Q7 h* e9 K$ w7 ?16.3的我手头没有,具体的你看一下( `; |  O' n3 f5 w, n
所谓blind即盲孔,就是孔不打穿,这种类型的焊盘很少用到,不知道你是用在什么场合?
luo421334 发表于 2012-7-28 10:21
amaryllis 发表于 2012-7-28 09:38
* X  {5 ^3 b! X建一个top的pad0 s7 S6 {6 d3 i& ?" t4 n
建一个bot的pad
; H+ N2 k/ h: l7 K: s, |# E) |* D按照坐标位置分别放置两种pad

4 _7 {" Y6 y( _* ]Blind 的SMD。 怎么制作
4 I- _$ O# E+ H  S5 ^9 `6 C) U16.3
* J2 U$ H1 G* }: K# j) S+ }1 Z0 \0 H
luo421334 发表于 2012-7-28 10:20
Blind 的SMD。 怎么制作+ V, [, A) Z$ N7 a
16.3
0 K$ v. {7 a+ ?
amaryllis 发表于 2012-7-28 09:38
建一个top的pad
: l" U7 @( y/ w+ l( t建一个bot的pad4 g5 V& T1 Y9 _9 D8 Z" _0 @" x
按照坐标位置分别放置两种pad
关闭

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