扇出操作时遇到的头疼的问题

ji_wei_li

大家好。我在做扇出操作时，发现接地网络的引脚部分，有好几个引脚不能连接处过孔，重新进行扇出操作，还是不行。我一直找不到问题在哪里。过孔采用的是：钻孔10Mils和和焊盘20Mils的过孔，我觉得应该没问题。
所以我想问的是，这个问题带来的后果严重吗，若是这样，该如何解决。希望大家指点指点。谢谢啦。
& \% S7 B4 c5 C$ i. B( s/ ]附图如下：红色圈框部分是未能扇出的引脚。

wzwang2000

你这个明显不能扇出啊，扇出是有过孔的，你的电容或电阻放下面与过孔挨得太近，所以出问题啊，你扇出的时候选择“BGA~~~“也就是向四个方向扇出的那种，然后尽量别在BGA封装下面放器件，器件放四周就行。

JIMDENG

FANOUT 后再移动电容

ji_wei_li

谢谢大家的提醒，我试试看。

pads-tseng

呵呵 学习了

ji_wei_li

wzwang2000 发表于 2012-7-19 13:15
+ v0 m: F" m5 u( o3 B你这个明显不能扇出啊，扇出是有过孔的，你的电容或电阻放下面与过孔挨得太近，所以出问题啊，你扇出的时候 ...

9 B% K7 l: ]6 a9 l这个问题，我试着按大家给的方法做了，确实是如此的。扇出时，应将BGA封装的器件单独摆放，等伤处完成后，再将电容的Mirror放到板子的bottom，在某些地方要适当的调整扇出线 和过孔的位置，这样就可以了。
  j/ i4 E2 K$ x5 @8 Q* J* k在这里谢谢大家的指点啦。

luozufeng84

, o: V( {" X% W3 ]5 r, L9 a可以看看