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电磁兼容原理与设计技术

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
! g5 M& \( l$ Z全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。: v% D4 ~& q+ t
* }( h  H9 A* G0 @) U  @; A% p6 s7 |
4 M  c7 O, T$ n& \
第1章 电磁兼容技术概述 1' M8 J0 i+ G' ?" Q9 t. @
1.1 电磁兼容的概念 1
5 z3 X4 q+ s4 B+ o1.1.1 电磁干扰 1. Q" h& C* v* l- V- ?% F5 |- ]7 x
1.1.2 电磁兼容的含义 6
9 F, S& r$ t& P8 e9 f! \" I1.1.3 电磁兼容性的实施 6: \1 `/ m- M: E' c8 s; @
1.1.4 电磁兼容技术的发展 7/ n. V% J! S2 b1 V
1.2 电磁兼容技术术语 9, i& m) a; J0 C4 ]) J$ K
1.2.1 一般术语 9
6 G% s. m9 ?4 A! F1.2.2 干扰术语 114 k; k) x, J% D4 v' f* m
1.2.3 发射术语 12! |5 _# n! }& g
1.2.4 电磁兼容性能术语 12
3 a; _3 o6 y& m% D3 A+ b1 x& G) F* e1.3 电磁兼容的工程方法 15
6 h3 n3 t  ]! t; K1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
8 o9 N% {9 g3 D1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
; W" B+ `/ @) n0 ]0 {: V1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20. m' o/ e. M; F+ {
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
8 }5 P7 }; F" Z1.4 电磁兼容标准 31
5 e: {) b" V: w, X1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31' m/ i8 _4 S! Q5 e
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
& k0 u. _/ p! D, e1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
6 }: C% f: M$ F" X4 a" i: @1.4.4 电磁兼容认证 36
' r  c2 w" u  T4 m" G1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
  u: \. c8 ?- y% H: J; }6 L( }: h" w* q1.6 分贝的概念与应用 37- C5 W$ R: H6 M# Q( M# v* l$ i
1.6.1 分贝的定义 37
( i: e' k6 q3 y* X" v0 l1.6.2 分贝的应用 40  U' s4 c5 I3 Y' f* b
  }8 M8 `9 p/ g5 E8 \
第2章 屏蔽技术 41
+ I; E/ C8 \  Z0 m# p+ P2.1 电磁屏蔽原理 412 N3 c8 |' \4 S
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
! ]# u+ |  G/ W+ V2.1.2 静电屏蔽 41- j3 |* g9 s  y- Y5 ?; T( A
2.1.3 交变电场的屏蔽 42/ N+ r6 y; r7 l, V
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
# A1 `" t' D$ w$ |7 `7 W7 x2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
9 T# `" q; f. b4 _6 @2.1.6 电磁屏蔽 478 d* i5 H: V, g7 B0 R
2.2 屏蔽效能 47
% Z% m7 n9 B7 @1 `2.2.1 屏蔽效能的表示 47
( U! L" U# C  v7 q+ {- f" M, ^2.2.2 屏蔽效能的计算 48
5 k& d- l" b, U3 X) W; T2.3 屏蔽材料的特性 56
( ?8 L- W; s% s+ S9 b2.3.1 导磁材料 560 {  M( C% u) q! |9 j
2.3.2 导电材料 57, k- R- |* x* x' `5 e  }9 u
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
, Y, f* E; _- J' N2.3.4 导电胶与导磁胶 58
5 I; d+ l& B) e! V! \$ k# B6 ]2.4 屏蔽体的结构 595 `% Z2 x* x1 U: ?4 ]; c8 q, w
2.4.1 电屏蔽的结构 59
: {  b; }( w6 Z2.4.2 磁屏蔽的结构 61- o& d4 ?* d: r& b, F* `3 L
2.4.3 电磁屏蔽的结构 62( X6 A3 O: ?, r$ J- X) C2 L$ B  |
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
) U* O+ _, ^+ ]; x+ [0 O( i  Z2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
3 ^( [" K5 E/ r4 i# S/ J& e2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65- [% z" R* O7 i! e( T5 O
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
3 B+ C0 n4 Q+ F5 b2 i9 b9 ?- y2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 690 Z# [) u: ?3 }7 P

2 h' E; n" m" m4 O2 v! Y. X第3章 滤波技术 706 N4 x' f/ s- K! i3 I8 Y$ w
3.1 电磁干扰滤波器 700 t' b- q5 f; {
3.2 滤波器的分类及特性 739 f2 `3 |( P/ J' x
3.2.1 反射式滤波器 74
7 x+ _1 t: {0 I) M" J: H" ~3.2.2 吸收式滤波器 78) W: W: s6 C$ F+ y) m
3.2.3 滤波连接器 806 u5 @; q$ q' W$ Q' Y6 m3 h
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 814 L* t  x, X% k" z# ?2 F
3.2.5 穿心电容滤波 84
# ]$ i3 \1 _: @3.3 电源线滤波器 85
" O4 q& W$ L3 x; {( n3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85) F0 ]( U: S0 o' `
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
  f6 ^: l- e" ^( k3.3.3 电源线滤波器的安装 86  h! d; `) s( t& E2 u% p7 E- O3 ]
# _5 l7 w8 U2 J3 H- @1 @
第4章 接地和搭接技术 88
4 \! b$ U% [5 i. X; W: E% o. d* Y4.1 地回路干扰 88
0 P) ]2 B- G5 R. s/ l  _& q4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
1 r% Y% a; `4 g' t5 G5 y8 f/ s# g4.1.2 接地电流与地电压的形成 89( p% e. B9 b3 D/ F# t
4.1.3 地回路干扰 90; j3 D/ k  b0 {3 W0 |& U
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91
8 x; n: Z1 [! ]/ W: W4.2.1 接地点的选择 91: K# J& g4 N, V+ \$ X
4.2.2 差分平衡电路 95; t  l) T8 W; p
4.2.3 隔离变压器 97: m+ P% I0 s) ]( {1 v
4.2.4 纵向扼流圈 98
* O3 U' ~- l2 x" S1 X3 `! M3 A4.2.5 光电耦合器 100
4 {+ o" s- |7 V; Y/ F4.3 接地及其分类 100$ m1 o6 c) J% B
4.3.1 接地的概念 1008 _$ l* x: t" X. x2 `. G! k: c
4.3.2 接地的要求 101
7 O, ?$ l5 U( w; C8 l4.3.3 接地的分类 101
# G- K8 E# g$ ~/ o" @4.4 安全接地 1027 H0 ]! J- [$ Q: p) n, n1 V
4.4.1 设备安全接地 102+ ]1 M- y  x9 T9 W5 w
4.4.2 接零保护接地 1031 J1 p/ c4 I2 S
4.4.3 防雷接地 1042 D" v1 ]: z; N
4.4.4 安全接地的有效性 104' L: _- y& _6 C) _% g0 d
4.5 信号接地 105+ n8 c! ?6 _% |- S9 ~
4.5.1 单点接地 105
/ y' x. X) U2 p+ X+ w4.5.2 多点接地 107
' z) s! J- N4 E1 N+ ]" z7 `4.5.3 混合接地 108
+ P$ `, e# b2 Z9 j5 s3 X4.5.4 悬浮接地 108
: r) z" U6 n2 j/ v4.6 搭接技术 110
8 V' a: f. k  F& m& n+ O* V5 ~4.6.1 搭接的概念 110
/ h( Q1 o. z$ E% m; Z& y8 k* h4.6.2 搭接方法与类型 111. c0 O5 O) f7 O& O
4.6.3 搭接的有效性 1123 V2 o" r$ w- ]) a, f' L1 Y  W
4.6.4 搭接的实施 1136 A4 [2 }; p' c9 k4 Y+ L/ l/ _
4.6.5 搭接质量的测试 114. r1 G7 {) L- i! W' {, t

6 P6 K  Q. v" |4 M$ B1 \1 P+ O4 A第5章 线路板设计 116
2 P% ]8 s/ w+ v' r5.1 元器件的选择 116
0 P- ^' u0 k% M; v5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116( H7 _, c3 P! D; F) l. d3 j- |
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
! ?/ l; ]2 j: U4 f' f5 |/ m5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
; z) t5 b) [) L& K1 Q% h- q5.2.1 共模辐射与差模辐射 130! x6 |: ]0 l; f# x: y$ `
5.2.2 差模辐射 131
0 w3 i$ y* ^$ s. s) Y5.2.3 共模辐射 133
( {1 J1 [$ F6 ~7 R* p5.3 表面安装技术(SMT) 135
/ o, J% m0 B5 X6 |+ T5.3.1 表面安装技术的发展 136# A4 X3 l' k1 \9 Y! \6 M/ \1 w
5.3.2 新型片式器件的发展 137
5 I) ~5 ]# @6 Q2 }& T' L5.3.3 高密度电子组装技术 137
1 g2 M& p4 v; m- U  }* ^" i+ l* G5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
: r3 M  p  K4 h5.4.1 单面板 1381 {0 P% `, [( H! G; ^4 V+ |5 B# P( @
5.4.2 双面板 142  r' z9 j' Z+ r6 F6 I$ l" O5 A
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142
/ [5 I+ {2 x* f% s5.4.4 多层板 1471 W; Y' Y( A  w7 I) m; N4 @

# v6 [0 Y. a* t8 H5 v第6章 电缆设计 152
& s, T6 V: I. ~. u1 W/ E% f, P6.1 传导耦合 152' m8 f+ h. w% r
6.1.1 电容性耦合 152
; V; W' Q1 B' O+ V1 h6.1.2 电感性耦合 158* X  m7 e) w, t# o; E% V0 R3 {
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1639 I+ ^8 J& p5 M* \( b; B
6.2 高频耦合 165& G" N2 E/ ~# M/ J1 Q
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166& {' A5 F8 ^  L. _. @' L
6.2.2 高频线间的耦合 1688 {# O0 K* C8 q2 L* F, z5 L
6.2.3 低频情况的耦合 170
! v2 L/ p' A& b( z, p6.3 辐射耦合 171
% n/ z& T! ~6 f& q6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
# ]3 l% Y6 b& B! P9 }6.3.2 辐射耦合 177
1 L2 `1 ^: _( A& b6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180* M, \9 Q3 ?9 j  B7 \) k8 e) R) \
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
" A, m* x! e/ \6 D% C: b, I6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
6 Z- |! h4 J  E1 H$ ~7 U# ~6.5 干扰耦合的抑制措施 184% K( h; f" M6 U$ M3 L4 F
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184" ~0 D5 ]% M" _; W0 B6 v2 G
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
4 Q+ n2 j2 f9 M! W6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187! n% t) c8 z  Z+ t
( B: d( \( S4 a+ P
第7章 瞬态干扰的抑制 189
7 W$ d0 j; R. z7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
' {  l  ?* q* l5 H7 K7.1.1 EFT概述 190
: w; a% |2 n" G( h4 z) s8 w! a7.1.2 EFT干扰的抑制 193
5 e0 H/ q: L3 c' \3 A  k5 j7.2 雷击浪涌 1966 G$ U) z9 L9 e( G' t+ P8 w, K
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
5 R% x. B( X6 V9 i- x# h7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 200
4 i4 K% _, M1 ~7 N1 g2 l$ d" G7.2.3 雷害的防护 2029 }6 K3 s9 Y2 f9 s) u
7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
2 u6 J% z: ^( Z4 c7.3.1 ESD的基本概念 204
; l% Z1 d# {+ W7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
# |0 k* V" t; I- R0 r7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
. P. g, ]8 V% E' r. f; [7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
( I( P# K: \5 c6 c. P: ~. F7.4.1 气体放电管 211
6 l/ |# ]' c; C  _9 K) ?7.4.2 压敏电阻 2135 P, T1 c& N; w' l- F0 X9 W
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215$ D5 W5 r/ |0 H# z
7.4.4 TVS应用的有关问题 217
  ^2 D  j  |- J' w1 ^1 j! a7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 2190 i; ?6 }- r! k2 y' h
3 O8 @- q7 e0 _
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
+ T4 Z" N* J7 Q" ^6 I8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222
& \3 f) h5 v( p- f8 `8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2230 S# D: [! u7 U* q2 Y; H6 K  |
8.1.2 符合规范的问题 2238 P9 e+ P2 [9 {# W
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223' _1 D4 P! z. P  T8 d; V
8.2 检查是否符合发射规范 225
" g/ J4 h+ K3 n8.2.1 测试场所的最低要求 225
2 @3 n7 l  n" q: K+ |* X: t8.2.2 仪器设备 225: s; q& U9 j3 Y
8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228+ }7 }" Q. I  e
8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228: V& |& b. e' H
8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
8 K) C2 i- |0 [% m" v8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232# g# _1 u9 d3 x
8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
% ~: h2 i7 F$ J0 z2 A8.3.1 测试场合的最低要求 2437 Y- `& K; u$ G/ X' |, X
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243+ y3 L' K1 D0 b8 ~! ], `4 O
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244' e8 ~% ]- P- s) {
8.3.4 ESD测试 247
* I$ v0 y8 N6 x8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
, M' G, b2 X& o+ T+ b: u  \& N8.4.1 排查的准备 249$ t7 Q5 S" a" F$ J
8.4.2 现场检查 250
6 G- c( H: T! z* z8.4.3 检测电磁干扰电流 252
: e  T) a$ ~8 D5 M9 N( E4 `8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 2520 n5 p- F0 A& J. `
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257* s0 s- x4 h# @* g
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
7 T$ b/ Q: m+ h  }: O( }6 q6 \4 P& l8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
3 p: |2 y3 V# Q3 J' p8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
7 u0 W" x) V! ^. r) `5 e$ n4 _+ @+ {( M; Y. S' k
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
% \& j  z0 O$ g9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
! B9 |  Q- e" e9 A  e9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263" k5 L! o6 Z  O4 ]9 V+ J, I6 n# i( U
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266& e# Q, ]# {4 U  h# g& R
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
  i# X6 B5 o# |5 r" ~" C9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
0 J: A  ^' {+ G9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273& K& M( s5 y" P. z0 @4 x6 C% W6 q2 `
9.2.1 频率的指配与管制 2730 T& U' z5 h" Y9 Y$ T3 S
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 2741 O+ [. U' s, w* I8 |( k0 O7 d$ b
9.2.3 干扰协调区 278
' |8 k( `7 y" Y4 S) v9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278! ?' C4 e% u- l) J
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279
) h( f# x( o; y) _% v- v2 z9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 2967 R0 q% c2 \/ C
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
4 X+ l- J: j5 A2 k) V9 N. A9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 3002 G9 p% h1 P$ O
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 3007 }1 k$ H+ k7 w% x$ ^% ]
9 g# G/ P" M( t9 S) e/ s
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
. [, z1 N5 l5 y7 i- J4 ~10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
' u0 W$ }! \4 E& L  B10.1.1 数字计算机中的干扰 306
7 V2 z6 X* K( J, Y10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
, s8 D* b$ T7 Y4 c10.1.3 计算机病毒 3092 z7 \0 \8 C8 D6 N5 X$ n
10.1.4 计算机的电磁泄漏 3098 ?' H' f5 c" s. S; l" m/ Y
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 3095 v6 P- L8 \- N" x1 A
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310! A9 C' P" \* \" `& V- `! C/ U
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310* c( E# T# z, K6 |( _3 J$ e
10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
$ r% E8 h3 @3 F& g7 |- g* Q10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317% g$ c6 e! Z& J- ]
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
" R2 O% a; }0 v, R/ H5 k4 Q* O! ^! V10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
. _7 C* [6 F# s( ~10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318' p1 l6 x) B3 ]/ [' S

# s8 ~) k3 D6 \6 |$ Y附录A 电磁兼容国家标准 322
( r; i7 D/ k- ?( _' v9 h* M附录B 部分电磁兼容国际标准 3285 n2 C+ M' Q" e: t
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332& W# a; J  P2 W; @; F
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343' O; N+ W9 w  E, Q& ~0 ]
附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346/ E: F3 x# |9 y/ o% s: e" N
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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