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能不要阻焊层(SolderMask)吗

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发布时间: 2012-7-6 13:51

正文摘要:

请问BGA封装的和中间过孔,可以不要阻焊层(SolderMask)吗?它有什么用的?没地方了。

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2009zhaoqf 发表于 2016-9-29 09:42
chensi007 发表于 2012-7-7 10:46
本帖最后由 chensi007 于 2012-7-7 10:48 编辑
, ^2 p' x4 j9 _& {# z- T* _
) P# s8 _1 c! PBGA底下的VIA肯定是要盖绿油的。不然可能会短路及锡会从VIA流走。
# o( E# x2 j# W8 _8 F$ {- Z# q
绝。对 发表于 2012-7-6 14:23
maxemry 发表于 2012-7-6 14:21 2 E3 Z* O% @' G) `( o& D
对!不会短路的。如果你不放心的话打样回来看看吧。
. }1 F8 ]7 Z- S
是呀,理论上应该是不会短的,不过没实践过就有点担心啦,多谢。
maxemry 发表于 2012-7-6 14:21
对!不会短路的。如果你不放心的话打样回来看看吧。
77991338 发表于 2012-7-6 14:01
一般做板子的话过孔处理是都会讲Solder Mask层去掉的,直接用绿油覆盖.除非一些特别的PCB有特殊的要求.

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