分享自己的第一块四层板 制作心得 （有图有真象）

walkinpark

还算顺利吧，感觉四层板要比二层板好走线多了。板子上有MCU,DSP音频，EPPROM，ADC, CODEC，LDO等芯片，花了我三天的时间啊。尺寸大拇指大小。

不过板子上没有较小PP的BGA 芯片，下次做一块有BGA芯片的蓝牙RF的板子，有盲埋孔的。
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" c: y% k  G% C# W; P& p) d+ j9 p: ^4层板可以做，6、8 、12 层板更容易走线了。关健是开始把各种地、电源、信号分类，走不同的层就可以了。哈哈哈
+ @3 v) v" h" W5 M# q1 p
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pads-tseng

布局时也可以考虑电源的布局会更好吧！

Christhenghao

huoyezi 发表于 2012-7-7 17:39
2 l6 C4 K0 ]8 p! s' u3.3V为什么要把1.8V包住？

+ U6 d/ s  g/ t7 ~) U* i- y' n没有什么特殊的原因，他布局造成的而已

huoyezi

3.3V为什么要把1.8V包住？

Christhenghao

两层板完全能搞定

walkinpark

我试了一下，同样的面积，二层板不好弄。我四层板子后面还有元器件呢，底层的图没上。不过高手可能二层板上可行。粉色的是电源层，做了电源分割，3.3V和1.8V

xiaochenchu

感觉能在两层上做，面积大但是成本低，那个粉色是什么层？？？形状有意思

ghfghyb

强大…………

dsws

不错，再接再厉……