找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 877|回复: 11
打印 上一主题 下一主题

求此器件封装画法LMX2541-新人-请轻喷

[复制链接]

38

主题

133

帖子

714

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
714
跳转到指定楼层
1#
发表于 2012-7-4 13:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 hawkgreen 于 2012-7-4 13:12 编辑
8 f, J0 ~/ x4 A( J" y1 }9 K# @
  k( z: w9 g0 J2 B) {: X/ G6 P刚开始学ALLEGRO,画普通的封装已经学会了,可以遇到了这样一个芯片:
% u0 P- c8 h: b  l9 ~0 I. V2 i( fLMX2541(国家半导体的合成器)要在芯片地下打散热孔,以前用protell99se倒是可以做,但是弄到ALLEGRO里,这个封装应该如何画,特别是下边那个散热孔如何画?+ _" i/ ]6 m: m5 y* F. \
要在中间的大焊盘下打9个散热孔。
% Q+ l, `8 F0 w
) j8 c# T7 D: ~3 s7 i! ]
5 l& R' y. ?8 s, X8 C* O% b9 h
0 t$ Z( D# i; f& A* z! V) A6 {9 _1 U) Q4 u1 c/ ]
: D, ^. C& S* J$ n( R
特别是他这个孔啊,不是规则排列的。。。如果是阵列的形式还好办,这个确实不知道如何画:, O( L$ A" S, U8 q0 p
- I3 D. e+ _; U5 ]% [
$ C; \% H0 m! C+ w+ ]: f
请教各位大侠们指点啊!
- t4 s  O* v, Z, H" d
+ k9 u" |. |) r6 B5 @; p* \# F7 z" [而且就算是我画上孔了,孔在回路图上应该怎么弄?

LMX2541封装.png (17.12 KB, 下载次数: 1)

LMX2541封装.png

LMX251-drill.png (21.68 KB, 下载次数: 0)

LMX251-drill.png
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

47

主题

266

帖子

2730

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2730
2#
发表于 2012-7-4 13:21 | 只看该作者
在建焊盘模块中的parametes部份的右上解,可以增加焊盘打孔功能。
/ v0 j# t# ]! L3 c具体设置如下:(看我的图片)

3.jpg (84.93 KB, 下载次数: 0)

3.jpg

47

主题

266

帖子

2730

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2730
3#
发表于 2012-7-4 13:22 | 只看该作者
你的孔要打成这样??那只能用手工打孔的方式建在器件封装里面了!!

47

主题

266

帖子

2730

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2730
4#
发表于 2012-7-4 13:28 | 只看该作者
你这样的打孔只能用手机打孔的方式了!2 e2 x' F3 @# G+ O0 f- c
如图:

4.jpg (194.18 KB, 下载次数: 1)

4.jpg

98

主题

1043

帖子

5951

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
5951
5#
发表于 2012-7-4 16:49 | 只看该作者
其实不一定做的整齐,主要是告诉我们,中间的焊盘需要加孔,越多越好,利于散热

47

主题

266

帖子

2730

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2730
6#
发表于 2012-7-4 16:52 | 只看该作者
就用二楼的方案吧,软支持49个孔,也就是7x7的数量!!

38

主题

133

帖子

714

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
714
7#
 楼主| 发表于 2012-7-4 17:19 | 只看该作者
感谢各位大侠指点,虽然看到不是很懂,但是很有启发,我多试试,慢慢摸索。
4 d6 s! {- I8 i. w7 T$ F

47

主题

266

帖子

2730

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2730
8#
发表于 2012-7-4 22:24 | 只看该作者
要不你把资料传上来,我明天建一个给你,你再学习一下!!

0

主题

80

帖子

1987

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1987
9#
发表于 2012-7-5 08:28 | 只看该作者
我觉得底部的散热孔可以在layout的时候再放,没必要做在封装里。。。
积极的心态去面对每一天·~~

50

主题

646

帖子

2466

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2466
10#
发表于 2012-7-5 08:58 | 只看该作者
个人建议:还是做在封装里一个整体比较好。
每个板子都不简单。

38

主题

133

帖子

714

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
714
11#
 楼主| 发表于 2012-7-5 11:24 | 只看该作者
谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体推荐的打过孔的位置和个数。% S$ m" P; J/ k
这里的各位大侠太热心了,准备常驻此论坛学习。

LLP36_SQA36a_Footprint_View.pdf

172.96 KB, 下载次数: 26, 下载积分: 威望 -5

lmx2541[1].pdf

1.08 MB, 下载次数: 53, 下载积分: 威望 -5

37

主题

433

帖子

2058

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2058
12#
发表于 2012-7-13 17:47 | 只看该作者
hawkgreen 发表于 2012-7-5 11:24   e  ~3 v2 {2 {* U( H
谢谢各位大侠指点,非常感谢ghfghyb的关心,我现在就把资料传上来,附件就是LMX2541的芯片资料和国家半导体 ...

4 b! D: Y5 R( D0 l5 X# A
9 B5 M( ~" D. C( B, l- k# m4 D做好的大侠也发我一份,谢谢了~  qq 990354407
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-9-20 18:32 , Processed in 0.064581 second(s), 34 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表