建立封装的时候thermal relief 一般比regular pad大多少才可以

yusongking · 发表于 2012-5-10 08:42

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rx_78gp02a · 发表于 2012-6-26 20:59

其实这个东西取决于你的钻孔公差，只要anti pad保证孔到铜皮的距离（边缘距离）大于8个mil基本就可以了，当然，这个距离稍微大些会更保险

owen5953 · 发表于 2012-6-26 18:56

20mil会不会太大了，多个VIA比较近的时候Flash 不会重叠？

dlliulu · 发表于 2012-5-10 16:07

20mil

ygsc9988 · 发表于 2012-5-10 10:16

我是这样设置的：内径等于regular pad 外径，外径等于antipan 大regular pad外径20mil左右。

yangjinxing521 · 发表于 2012-5-10 09:59

20

wanily · 发表于 2012-5-10 08:58

10-40mil

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