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AD 差分对设置比较弱智的，相对有Allegro。
0 S5 U+ C. g9 n9 K$ }一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。- c2 L# _4 o3 r1 y& ~/ N
9 g+ i C* B/ o5 R2 x4 J但是， 差分对对外就不行了！; P8 b4 k; Y# ^6 z: _ L5 @
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置， 仍然不好用，增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。8 Q1 h: [' C# _+ U0 Z
& F- r+ D. |# ^, w) b
真正的差分对布线规则驱动，需要：
! e6 R! A# U; b' y0 z9 D, ^- B1. 对内间距; M8 Y$ e" G4 f$ d9 d
2. 对外间距，不仅仅对 差分对的线，还对非同组差分对，对非差分线也要有较大的间距，
: U9 ~, c" d3 P2 R比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil
. ^' i1 l8 ?$ F3 P$ a" g2 P表示 线宽=4mil， 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil， 对外间距 20mil3 ?! j' F. R Q
# \6 F( Y* x8 T1 N) |5 \* Q O
这里有一个问题，对外间距20mil 只能对线，对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大，原因是pcb 根本没有那么大的地方走，所以，2 U2 W; `: z) U, I* B+ @5 r- j
{6 }5 h; D$ Q3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil3 K# F% i0 B0 \8 G4 v; P
4. 差分对靠近铺铜， 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil， 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil， 如果设置太大， BGA 下面的铺铜根本就连不起来！
* R) c# C+ k+ }8 M4 @# A; J; z0 R- a) `) x
5. 不同区域差分对对内对外间距 变化，比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil ( d' ]" G2 A8 L! M
这个AD 就比较日弱智了。 I- f3 \; ~) [2 W7 Q; `/ v
( H( o; D' t8 z4 |9 A1 uAD 对付差分对还是有很好的办法，只不过设置规则非常复杂，逻辑性要非常强。
* O3 \4 [+ w5 q/ L! n我们希望AD公司增加这方面功能，或写外挂，但他们似乎对高速布线不感兴趣。1 J7 z# Q6 D' J1 ^
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发表于 2012-3-30 11:41
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