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AD 差分对设置比较弱智的，相对有Allegro。7 b' O7 l0 J, l/ L
一般设置差分对 对内间距 还是比较简单的。 直接设置 Gap 就可以了。+ S' t) I X: d$ t H4 O% T. R
. O0 v% k% G3 a6 ]) l但是， 差分对对外就不行了！+ N5 P& f) y& E
AD10 增加了 同类差分对 对与对之间的 对外间距设置， 仍然不好用，增加这点功能可见AD 的设计人员不懂得 PCB layout 高速布线到底走出什么样子。4 |3 h2 k; J3 [5 U$ n! }
; H0 S0 @0 A9 A% U; c/ d# W
真正的差分对布线规则驱动，需要：1 N/ ^" z$ n! @( I- {0 k, s
1. 对内间距% U* [! z4 c1 |5 o
2. 对外间距，不仅仅对 差分对的线，还对非同组差分对，对非差分线也要有较大的间距，
4 T/ V$ z6 X I比如 W/S1/S2 = 4mil/8mil/20mil Y; ^/ S2 d. h* V* U! `: y6 c! N
表示 线宽=4mil， 对内间距 8mil 就是 Gap=8mil， 对外间距 20mil* e' j- @( X1 m
1 o7 V C6 Q6 G" R; X这里有一个问题，对外间距20mil 只能对线，对焊盘、过孔、铺铜等都不能 20mil 那么大，原因是pcb 根本没有那么大的地方走，所以，$ V+ A; O; j2 f6 ^2 d
4 `* T y6 I0 ^
3. 差分对线 对 焊盘、过孔 的间距需要单独设置如 5mil
# T; e5 C( t8 l! F% V* _4. 差分对靠近铺铜， 差分对的线对 poly 间距 是 12~15mil， 差分对的焊盘、过孔对poly 间距是 8~10mil， 如果设置太大， BGA 下面的铺铜根本就连不起来！
* T' D9 S5 N. W. i$ n. f8 T
' c6 i* e3 B/ z# I* v1 \+ Y5. 不同区域差分对对内对外间距 变化，比如进入BGA 区域变小 W/S1/S2 = 4mil/5mil/4mil : U, N. {9 {: n* z
这个AD 就比较日弱智了。9 C' D% D" ?" c
1 G" \: g2 ?) {0 K: @& ]AD 对付差分对还是有很好的办法，只不过设置规则非常复杂，逻辑性要非常强。
* l, ^# l8 O" y' l我们希望AD公司增加这方面功能，或写外挂，但他们似乎对高速布线不感兴趣。& C( e& }( H+ W) o5 G# r1 _
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发表于 2012-3-30 11:41
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