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标题:
BGA散出过孔的问题 ？请高人指点
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作者:
walkinpark
时间:
2012-3-26 08:42
标题:
BGA散出过孔的问题 ？请高人指点
Pitch 0.5mm
0 _3 f/ x* o/ D
ball D: 0.32mm
) E8 h0 U$ \4 Q% g: M% R( z5 y
四层板： TOP GND POWER BOTTOM
: f( j- U$ J4 C( a$ M( ~
1 q& k% I+ E5 F3 _: @
如果在焊盘上打通孔，焊盘要多大合适？ 过孔要多大合适（DRILL SIZE? Regular Pad size?）？ BGA焊盘直接使用过孔代替表贴焊盘，并用铜把孔塞住（反沉铜）是否可以？？
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