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能说说PCB板材的区别?

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发表于 2012-3-20 11:02 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题.谢谢拉
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发表于 2012-12-17 19:36 | 只看该作者
navy1234 发表于 2012-3-21 08:25
! a8 B# S/ |; z) Y, ]& l板材参数很多,板材选择主要注意以下几点
6 s/ h3 o& \; S0 L: z- F, v' j1、你的产品应用环境恶劣,请关注耐热性,即TG和TD值,越高越好; ...

# l# L$ Q, g1 Z+ p1 @3 Q& _. d楼主说的不错

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发表于 2012-12-15 08:42 | 只看该作者
一般FR4吧 如果你真的有耐心不急的话 那就多费些时间 搞个FR1 那个用红胶粘铜皮的 价格最便宜

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发表于 2012-4-21 12:13 | 只看该作者
又学习了

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发表于 2012-4-19 15:54 | 只看该作者
瞧瞧。。。

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发表于 2012-4-13 09:39 | 只看该作者
学习了,谢谢

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发表于 2012-4-12 17:55 | 只看该作者
好好好~

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发表于 2012-3-21 08:25 | 只看该作者
板材参数很多,板材选择主要注意以下几点
4 f8 K% w: \  U) r) K% W& [1、你的产品应用环境恶劣,请关注耐热性,即TG和TD值,越高越好;5 q7 [2 t$ w2 w3 w$ ]
2、你的产品速率特别高或是射频之类请光柱介质损耗和介电常数,越小越好;1 {: N1 x& T6 }" X: h% p
3、你的产品是高压等,请关注介质耐电压;& o+ |- C! e* ~  r8 q  p) x
4、其他参数大部分板材都可满足;不用特别关注

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版主威武!  发表于 2012-3-31 18:25

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发表于 2012-3-21 08:18 | 只看该作者
1、Tg值(材料的玻璃转化点温度);(“无铅”兼容考虑)
$ p2 \6 Q0 I) f5 S* I) ^2、Td值或T260、T288 (材料的热分解温度);(“无铅”兼容考虑)
+ h2 M7 u. S) S; {# y5 a. J4 S3、Er值与Tanδ (Dk与Df)(介质损耗与介质损耗角正切) ;
/ A2 `' j& i1 j: N: x4、卤素含量(是否为无卤素材料) ;! W) r- f3 S% w3 j& K9 O
6、 其他考虑因素:CAF(阳极导电丝)、 IST 、 Q1000 、、 UL等级、 CTI(漏电起痕指数) 、吸水性等。
; K) D  A9 \) t% t2 Y( q
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发表于 2012-3-20 14:16 | 只看该作者
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