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0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出?

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发表于 2012-2-14 14:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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0.4mm的BGA引脚间距怎么扇出?应该是在焊盘上打孔了吧?无奈在焊盘上打孔应该注意些什么?谢谢
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发表于 2012-12-24 11:44 | 只看该作者
0.4mm的看你封装和信号pin的分部情况,不过上了3排信号,就得用导2阶盲埋了,做了一次,lay得想死的心都有了,好嘛

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发表于 2012-12-23 13:15 | 只看该作者
fangxiaoyan 发表于 2012-12-22 20:07
7 p2 @5 ?- m- |2 ]' s: H& G楼主在哪下的。。

! u  Q! I  ^6 p3 Q* S, c( U6 C* e) t百度文库。

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发表于 2012-12-22 20:07 | 只看该作者
YYLY 发表于 2012-12-17 09:23
" h7 ?; h2 N& T已经下下来了,正在学习。哈哈

) T, |( }/ @6 m9 z  j+ ]楼主在哪下的。。

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发表于 2012-12-17 09:23 | 只看该作者
已经下下来了,正在学习。哈哈

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发表于 2012-12-13 16:03 | 只看该作者
IPC-2226 里面有讲

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发表于 2012-12-13 15:42 | 只看该作者
david.dan 发表于 2012-3-31 10:29
" x! s6 {0 e7 R* O打盲孔,5mill孔径,10mill pad 每一根都不能乱走,第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层,我刚做的,两颗0.4M ...
0 v9 @: x1 T0 X9 t( R) J
请加一下,如何出HDI板的光绘文件和加工说明。
6 m$ |( e- t) \! P" C6 ~0 Tdavid.dan能够给扫个盲或者给个资料啥的,让我们这些小弟也开开眼。{:soso_e100:}

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发表于 2012-12-13 13:26 | 只看该作者
4楼你的接地是铺铜连接吗?散热太快容易出现焊接问题,建议用散热焊盘处理。

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发表于 2012-12-13 13:19 | 只看该作者
david.dan 发表于 2012-3-31 11:07
0 K/ E# y! v" B! i" e- P6层板呀,HDI板成本很高也木有办法,0.4间距的BGA不这样走,根本无法散出。打通孔的话,只能走出第二层,第 ...

4 K4 l) U2 w3 M. P6 ~' ^$ D$ z* e6层板的话,叠层结构top-gnd-in1-in2-power-bottom,那BGA第2层信号线不能打1-2盲孔出来吧?用2-5的埋孔线只能走在IN1或者IN2层,这样打孔感觉BGA出不了几层,我现在初次接触盲埋孔,也做0.4mmBGA 6层板的,楼上可不可以截个详细的图让偶看看,或者指点下,很是感激

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发表于 2012-12-11 21:35 | 只看该作者
盲孔只是从第一层换到第二层,不会干涉第三层的线,要是一阶HDI的话,靠BGA内几层的PIN就先打一个盲孔再打一个埋孔从第三第四层出现,盲孔1-2,埋孔2-5,盲孔5-6(以6层板一阶HDI为例)

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发表于 2012-12-11 17:42 | 只看该作者
david.dan 发表于 2012-3-31 10:29
' z, e+ n5 ?0 M- g/ Q打盲孔,5mill孔径,10mill pad 每一根都不能乱走,第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层,我刚做的,两颗0.4M ...

, t! w% n; {) Z. p  P4 m' M那请问第三、第四。。。等等,里面几层怎么办呢?

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发表于 2012-4-4 15:31 | 只看该作者
盲埋孔价格也不低啊··

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发表于 2012-4-4 11:17 | 只看该作者

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发表于 2012-3-31 11:07 | 只看该作者
6层板呀,HDI板成本很高也木有办法,0.4间距的BGA不这样走,根本无法散出。打通孔的话,只能走出第二层,第三层一样会被挡住

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发表于 2012-3-31 10:29 | 只看该作者
打盲孔,5mill孔径,10mill pad 每一根都不能乱走,第一层BGA走TOP,第二层BGA走第二层,我刚做的,两颗0.4MM的BGA

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点评

你这个是几层板?那就是HDI板了,HDI板成本上很高呢!  发表于 2012-3-31 11:01

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参与人数 1贡献 +5 收起 理由
eeicciee + 5 又有图又有真相。谢谢!!

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