请教关于AD09的PCB覆铜问题！

刘晏清

求DXP高手指点！我用的是altium designer summer 09的，最近发现一个很严重的问题，就是在布完PCB后，我打上滴泪或覆铜后PCB文件就会变的好大！本来两三百K的PCB文件一下子变成几M，弄得电脑经常死机！把滴泪或覆铜删除后就又变小了！请教高手这时怎么回事啊？我的覆铜规则也没有啥特殊要求啊！覆铜是用网格。别人的同样做法就很小啊！不过他们用的是6.0的，不知道是软件本身的问题还是我的设置问题啊！

2009zhaoqf

刘晏清

刘晏清 发表于 2012-1-16 12:42
% v. T, Q7 V' S5 {谢谢！我试下！

4 x% k6 m8 A. ~7 E- @' O& s! Y还是不行啊！

刘晏清

zhengzy 发表于 2012-1-4 18:55
6 j1 u: {; j4 F) J' h8 e把它的勾去掉，文件会小点。
0 x, A/ G3 h7 B9 e; ]0 o& |铺铜时候设置成动态铺铜模式

' D, U# r+ D3 o: b; M7 r; t谢谢！我试下！

zhengzy

把它的勾去掉，文件会小点。
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