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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。* ]0 d7 Y  U) _0 F' x
. ?" E9 T0 n* @
要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。
7 M5 b7 |+ s6 Q0 w3 n) J
: j8 m0 L# x. L我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的9 e# W& m8 P5 Z* g7 c: b

. N# q' ~$ G/ \不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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3#
发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
" Y; x: C! W# z7 f/ ]# r, F$ v; n这个问题,还忘高手,详细的解释下。5 N4 [/ u  o/ X* \; y

# g1 N1 m) N( v% a1 [+ _谢谢。
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