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标题: lp wizard生成的封装可以直接用吗？ [打印本页]

作者: fbs1120 时间: 2011-12-10 19:41
标题: lp wizard生成的封装可以直接用吗？
lp wizard 10.3.1生成的封装的solder mask和盘面尺寸一样大，不是应该打0.1mm吗？一样大难道也是可以的嘛？
大侠们给解释下，不胜感激！

作者: rx_78gp02a 时间: 2011-12-11 21:50
这个可以在lp wizard的preferce里面设置，每种类型的封装都要设置

作者: fbs1120 时间: 2011-12-12 14:25

rx_78gp02a 发表于 2011-12-11 21:50
5 D" x8 C2 E- o M4 v. o9 U这个可以在lp wizard的preferce里面设置，每种类型的封装都要设置

lp wizard默认的设置不可以吗？

作者: rx_78gp02a 时间: 2011-12-12 14:57

fbs1120 发表于 2011-12-12 14:25 0 T& {; p' Y- \9 n0 g4 }" \) I
lp wizard默认的设置不可以吗？

默认的设置就是sold mask和焊盘一样大，如果你要阻焊比焊盘大那必须设置相应的参数才行

作者: fbs1120 时间: 2011-12-12 18:04

rx_78gp02a 发表于 2011-12-12 14:57 + W) w3 f/ [* j
默认的设置就是sold mask和焊盘一样大，如果你要阻焊比焊盘大那必须设置相应的参数才行

那么sold mask和焊盘一样大在实际应用是可以的吗？一般实际做封装时是不都大0.1mm呢? anti pad是不也比焊盘大0.1mm呢?我看有书上写的是anti pad比焊盘大20mil，那不就是0.5mm吗？我就晕了不知道到底是多少了？

作者: rx_78gp02a 时间: 2011-12-12 20:32

fbs1120 发表于 2011-12-12 18:04 + m8 B0 F: X- X: ]; |
那么sold mask和焊盘一样大在实际应用是可以的吗？一般实际做封装时是不都大0.1mm呢? anti pad是不也比焊 ...

做成一样大也能做，只是精度不高的话容易打到焊盘上影响焊接，anti pad我没考虑过，我一直用的都是正片，我觉得比焊盘大个8mil就够了，20mil太夸张，不可以死读书，书本不可能涵盖所有的情况，anti pad大了容易导致平面分槽，影响回流路径

作者: rasytc 时间: 2012-4-16 15:54

rx_78gp02a 发表于 2011-12-12 20:32
. H5 o* Q$ l, O. Y v做成一样大也能做，只是精度不高的话容易打到焊盘上影响焊接，anti pad我没考虑过，我一直用的都是正片， ...

您好请问下，自定义尺寸后，在封装处选择user选项，land pattern里面的数值就全空了，上面的wizard选项也变灰了，就是不能生成封装了，请问这种情况该怎么弄

作者: rasytc 时间: 2012-4-16 16:23

rx_78gp02a 发表于 2011-12-12 20:32 8 c1 S8 p6 ]( {
做成一样大也能做，只是精度不高的话容易打到焊盘上影响焊接，anti pad我没考虑过，我一直用的都是正片， ...

哦，知道了，需要按一下alternate input format才行

作者: simhfc 时间: 2012-4-17 00:20
LP Wizard的默认参数设定是符合IPC标准的，本不必操心这个，只是国内很多板厂出于不同原因需要迁就，还是找一家合适的板厂比较重要。

作者: jiangchun9981 时间: 2012-4-17 00:22
按照默认的做封装即可。已经做过几个项目了，没有问题。
顺便说项目都是有BGA差分线等的比较精密的。
版厂也会帮你修改的，收你PCB版的工程费，就是干这个的

作者: a491516 时间: 2012-6-25 15:01
收藏了

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