请教一个关于高速信号线换层，在其旁边下Gnd Via 的问题

forever_2080 · 发表于 2011-12-7 20:32

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各位大侠，请教一问题：在高速信号（一般指差分讯号）换层时，往往在其旁边下一Gnd Via ，对于此 Via 在本人印象中只知道对讯号有好处，但具体在那些方面？及有什么好处？还不清楚，还望有高手能具体分析指教~，有提供资料者，大大感恩，多谢~

木子贝 · 发表于 2016-4-29 14:50

正遇上这个问题，多谢各位大神，学习了

butterfl6 · 发表于 2016-5-10 19:29

都是高手，谢谢

vivianwu0320 · 发表于 2016-5-12 10:52

了解，感谢~~

kaka198510 · 发表于 2012-6-20 08:53

好,不错!

peijing · 发表于 2012-4-9 16:44

cvntao 发表于 2012-4-7 11:48
- {: _& U& K4 u. a* X8 Z说法正确，另外，再补充一下，若换层前后，参考层的网络属性发生变化，则要求两参考层相距较近，以减少层 ...

谢谢补充~！

cvntao · 发表于 2012-4-7 11:48

peijing 发表于 2012-4-5 11:10 * n/ B/ X8 p$ G2 H' ~$ j# z
如果都是换层前后，都是参考地平面就加地孔，如果换层前后参考平面发生变化，比如由底变成了电源，那么就 ...

说法正确，另外，再补充一下，若换层前后，参考层的网络属性发生变化，则要求两参考层相距较近，以减少层间阻抗和返回路径上的压降，毕竟，返回路径上的串扰和驱动路径上的串烧对信号完整性的影响是相同的

sandyxc · 发表于 2012-4-5 12:29

yuxuan51 发表于 2011-12-7 21:03 ' w$ K5 [& F, ~4 g* m
信号线换层后往往伴随着回流路径的不连续，假设板子有8层，层叠结构为S1-G1-S2-G2-P1-S3-G3-S4,S=singn ...

学习了~{:soso_e100:}

sandyxc · 发表于 2012-4-5 12:28

peijing 发表于 2012-4-5 11:10 & V/ Q" F. z" Y# O/ Y2 Z, k1 \- b
如果都是换层前后，都是参考地平面就加地孔，如果换层前后参考平面发生变化，比如由底变成了电源，那么就 ...

正解！

peijing · 发表于 2012-4-5 11:10

cvntao 发表于 2012-4-4 10:02
. h- _% T9 w3 m2 A6 H我记得好像不全是加地孔吧，好像旁边放的过孔是和信号换层时的参考平面的网络属性有关系的吧

如果都是换层前后，都是参考地平面就加地孔，如果换层前后参考平面发生变化，比如由底变成了电源，那么就加电容，我记得在论坛里见过这幅图。

cvntao · 发表于 2012-4-4 10:02

我记得好像不全是加地孔吧，好像旁边放的过孔是和信号换层时的参考平面的网络属性有关系的吧

WZS_PCB · 发表于 2011-12-9 09:54

honejing 发表于 2011-12-8 11:19 Q8 K1 I: Y ^2 h& C
＂同问，但是3楼的图没看懂，怎么感觉是说加不加GND via都没有不同呢，或者更差？＂# y+ o: p* _0 ?; C) x; [# @) M0 I8 i
/ ^" Q4 w; `! i P! ?$ Q
對 SDD21 而言沒有大 ...

了解，感谢~~

WZS_PCB · 发表于 2011-12-9 09:51

yuxuan51 发表于 2011-12-8 11:23
2 s5 `! h. o6 u4 s. o信号的回流是由于信号线上流过的电流在周围生成磁场，然后在参考平面上感应出来的。这么说可能不太严谨 ...

感谢解答，明白多了~~

qiangqssong · 发表于 2011-12-8 17:29

高速信号走阻抗最小的回流路径！！！可以解释以上各位讨论的问题！！

forever_2080 · 发表于 2011-12-8 12:55

honejing 发表于 2011-12-8 12:41 5 }) M! {( ?# _ b: ]; q* e
这对Via 位置有要求吗？
: ?% |8 n& N# g8 Z7 j一定有差，詳細設計請用 3D solver 解，圖只是給你概念而已。

多谢~~

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