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昨日下午参观了“2011国际线路板及电子组装展览会”,作为PCB 制造的展览,卖设备的展商最多,我则是奔着材料而去。几乎所有重要的高频板材厂商都参加了,日系整体缺席。4 o* L( d, k$ d1 j. Z- y# i. ~
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Isola 终于发布了ISpeed 和 ITera,从指标上看很不错。
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2 \9 Q" A, D8 f7 t( l# d, E0 O6 eNelco 在 N4000-13 推出10多年后,终于出了改进材料,自然是有针对性的改进热性能,可以用于无铅焊接,T288和T300测试均能通过,电性能则无明显改善。
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Rogers 则是在推 RO4350B LoPro以及Theta。* U0 c; {5 A' M# @' ]
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Tuc则展出了TC872,则是N4000-13的最有力竞争者,据说已通过了华为的认证。在聊天的时候他们介绍,明年初则会推出和M4,M6相当的材料,非常生猛。2 H, w, A2 a. ^$ B7 f7 \
+ a2 y! x F" ?9 l$ P& ]" _只顾着在展馆流连,却不知有更精彩的技术论坛在召开,比如我就错过了当天下午的精彩演讲,如MFlex的《柔性电路成就3D封装》、TTM 的《光互连在高速电子系统中的发展》,是为一憾。8 z9 C3 p9 V f* r
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今天上午也有一场重要的演讲Rogers的《测定高频PCB层压材料的介电性质》,因为参加光通信研讨会而错过,不过这个对我来说却是相对熟悉啦,呵呵。
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