做封装问题

suicide915

做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑
. w8 }5 A' _9 }8 U
, n" O8 l' a( t+ ^# R不知道一个完整正确的封装需要哪些？

导出来一个库，发现有以下组成部分：

1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
& m8 z# ?4 Q$ w5 }
2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)
# Z7 ]' Q- `# c# r* f0 X+ {
) }) W# t# X/ ^5 W0 [- w8 h3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）
3 @7 L4 _- u+ k5 M. o" E9 v
4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）

8 t8 Y& B2 p* D  |/ x. {6 Z9 g以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？

# U5 V( m" b( _: Q7 s谢谢大家伙{:soso_e121:}
& T, e  S4 N) ]

小驢瓜瓜

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
8 S8 v( Z6 j- x* n+ H  R隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。
& M6 |6 Q+ Z$ ?. {4 c5 H% I! W
& W4 m7 U& Q5 q總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

longzhiming

5 W+ W% l1 ?& f6 @: P8 e# {
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

suicide915

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
...

place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
1 y- e. X+ p0 _
: N) i8 W# F% u这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大？
! I# M+ u5 U* I# J# ^! V9 g) q
另外你说的高度是怎么设置的呀？
2 ]3 Q$ H8 b3 w7 J+ M3 u+ a& ~$ h
谢谢～

ketlosangel

suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
place_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？
' C" w. ]; `1 T" `/ j0 Y
$ E3 q9 A% \9 e0 ?这样的话 它的大小是否要比元件实 ...

6 t2 @# a; y/ m1 X' N  N" ^0 z4 gPLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

小驢瓜瓜

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
' P5 f# [& f& x% ?8 ^1 ^9 }8 Z5 Y1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決

) P) D7 M; C5 W3 i% J1 A你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。


0 k6 S4 X, B) H' R1 M/ vref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

dongnanxibei11

assembly不一定要有吧，我用的比较少

longzhiming

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...

呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

Daniel_wang

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

sankei

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
" B( F2 n$ z6 e( U5 |1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

7 C8 H' a0 J, N为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的

rx_78gp02a

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

shenzhiwu333

学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题

boss3285

学习了